财联社10月27日电，景旺电子接受机构调研时表示，目前AI算力领域客户项目推进节奏依然较快，高端产品交付安排非常紧张。与此同时，AI算力领域产品迭代升级带来的工艺难度明显增加，对PCB板厂的工艺技术能力、精细化管控能力、产品一次良率提出较高的要求，高端产能供给相对有限。整体看，需求端保持旺盛，供给端受产品升级和产能爬坡节奏约束，AI算力领域的高性能PCB供应依然偏紧，公司正全力推进产能释放与保障交付。

财联社10月27日电，AMD拟向Meta股票发行投资10亿美元，AMD Helios机架级系统现已在Meta运行。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，打造新一代智能制造服务商。以场景开放强化新一代智能制造服务商培育。推动研发设计、质量检测、供应链服务等生产性服务业智能升级。培育语料服务、数字孪生、AI Agent等单点实施型服务商；培育具备工艺、装备与软件全域贯通能力，开展跨环节创新的系统集成型服务商；强化工业AI原创引领，培育懂工艺、懂装备、懂软件、懂AI的智能引领型服务商。支持制造企业提升“产品+服务+解决方案”综合能力，发展服务型制造新模式新业态。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，筑牢工业网络安全防护能力。开展网络安全攻防演练和应急处置演练，增强网络安全事件应急处置能力。推动安全大模型、安全智能体等AI安全产品在制造业落地，打造智能渗透测试、AI安全运营中心等10个标杆场景，推出20个深度应用大模型的网络安全产品，构建“以模制模”新型防护范式。推动10%以上优质工业企业实现工业互联网安全分类分级管理。加强数据分类分级管理和安全防护，推动50家以上优质企业开展重要数据识别、分级防护和风险评估等工作。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，研制推广新型智能制造装备。支持将AI技术与装备深度融合，推动智能制造装备升级为装备智能体。研制推广物理AI装备，研制具备自主感知和决策能力的机器人、工业母机、检测装备等智能制造装备，以智能工厂建设需求推动装备升级与规模应用。支持人形机器人、协作机器人、高精度重载机器人等机器人创新突破；加快AI赋能的超精密磨床、大型五轴机床、高速双五轴镜像铣等工业母机迭代升级；推动X射线光子能谱仪、残余气体质谱、工业CT等检测装备自主化能力构建。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，到2028年，实现全市重点制造企业智能工厂全覆盖，推动AI在智能工厂应用普及全覆盖，培育500家先进级智能工厂，AI在制造业应用场景突破2000个，开发10个先进适用的垂域大模型，推出300个以上高水平智能体，建成满足新一代智能制造需求的新型基础设施，工业机器人密度达600台/万人，推动8000台人形机器人进工厂，推动AI赋能的新型智能制造装备产业规模突破2000亿元，智能制造系统集成产业规模达1000亿元，完成“54321”目标。

财联社10月27日电，马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。他强调，当人工智能从处理信息走向物理现实时，载体机器人对内存的消耗将碾压地球上现有的所有计算设备。他还表示，机器人使用的是低功耗DRAM芯片，而不是高带宽内存HBM，随着人工智能扩展到数据中心以外，芯片制造商美光和SK海力士可能会迎来更大的市场机遇。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，夯实工业网络和算力基础设施。支持制造企业开展新型工业网络改造，推动控制系统、工业网络、算力设施一体演进。推进工业5G/EUHT独立专网试点，支持部署5G-A、万兆光网等高质量网络。加快突破AI高性能芯片。加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系。强化智算资源统筹调度，加快国家算力互联互通节点建设，推动算力资源标准化接入和按需调用。推进算力服务普惠供给行动，推动工业智算云平台提级增效。

财联社10月27日电，据“网信上海”微信公众号消息，截至10月27日，上海市新增4款已完成登记的生成式人工智能服务，累计已完成259款生成式人工智能服务登记。已上线的生成式人工智能应用或功能，应在显著位置或产品详情页面标明所取得的上线编号，并根据《人工智能生成合成内容标识办法》添加生成合成内容标识。

财联社10月27日电，浙江省科技厅副厅长曾肖芃27日表示，浙江将深入落实企业主导科技攻关和成果转化相关举措，把创新的“出题权”“牵头权”“评价权”更多交给企业，让更多民营企业在人工智能、集成电路、生物科技等赛道上“揭榜挂帅”。

财联社10月27日电，韩国央行警告，若美国科技巨头明年放缓AI基础设施投资，韩国半导体出口或较此前预测减少500亿至1000亿美元。

财联社10月27日电，瑞银首席执行官埃尔莫蒂表示，需要考虑数据的物理保护，不允许人工智能模型进入银行。

财联社10月27日电，全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本，专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量产场景，满足集成器件制造商（IDM）和外包半导体封测（OSAT）厂商最为看重的经济性需求。

财联社10月27日电，高盛表示，人工智能已经成为金融市场一股影响力极强的力量：相较于油价，半导体股票如今更能解释各类资产的价格波动。 高盛分析师在周一发布的研报中写道：“科技股已经成为风险偏好越来越重要的驱动因素。” 该行研究发现，过去三周，半导体板块的行情差异可以解释各类资产约54%的表现分化；而油价仅能解释2%。