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08:22:17【SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%】
《科创板日报》22日讯,韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM(Integrated High Bandwidth Memory)技术迈向量产阶段,并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增,高带宽存储器(HBM)的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈,而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层(D2D PHY)中放置称为集成冷却元件(ICE)的冷却元件,以降低高达30%的热阻。
半导体芯片 存储芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
HBM也要散热了:SK海力士推进新技术 嵌入元件可降低30%热阻
2026-10-22 08:22:17 673916 阅读
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