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14:55:27【消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片】
《科创板日报》21日讯,Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉,SRAM速度快但容量有限,而DRAM速度相对较慢,但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放,从而形成一个完整的芯片,与传统的2D封装相比,能够减小芯片表面积并提高能效。 (ZDNET Korea)
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-21 14:55:27 509650 阅读
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