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08:54:32【机构:预计明年首季8寸与12寸成熟制程晶圆代工价格将环比增长4%至8%】
《科创板日报》20日讯,研调机构Sigmaintell最新报告指出,AI基础建设扩张,带动电源管理、通讯与周边芯片需求升温,本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率冲上91%高档,伴随物料成本提高与供需吃紧,明年首季8寸与12寸成熟制程晶圆代工价格将环比增长4%至8%。
半导体芯片
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2026-10-20 08:54:32 2056093 阅读
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