财联社1月20日电，据报道，韩国AI芯片设计公司FuriosaAI计划通过D轮融资筹集3亿至5亿美元资金，将用于第二代RNGD芯片的量产、全球业务扩张以及第三代芯片的研发。该公司计划最早2027年上市。

财联社1月20日电，针对今日“未来广汽集团汽车芯片中一半由格力产品替代相关报道”，广汽集团回应表示，相关网传表述并非事实，“2026年1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与董事长董明珠及管理团队共商‘人车家’智慧生态融合发展，探讨产业协同。后续如有合作的具体进展，我们会第一时间通过官方渠道发布。”（财联社记者 张屹鹏）

财联社1月20日电，天眼查工商信息显示，1月20日，沐曦数智（上海）科技有限公司成立，法定代表人为陈维良，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司由沐曦股份（688802）全资持股。

《科创板日报》20日讯，根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器研究报告，在谷歌、Meta等北美业者积极扩张自研ASIC方案的情况下，预计2026年ASIC AI服务器的出货占比将提升至27.8%，为2023年以来最高，出货增速也超越GPU AI服务器。

财联社1月20日电，汇丰银行将英特尔目标价从26美元大幅上调至50美元，评级由“减持”上调至“持有”。

财联社1月20日电，日本财务大臣片山皋月称，日本计划在人工智能和芯片领域投资超过3300亿美元。他还表示，日本应摆脱以削减成本为导向的经济模式，转而加大投资力度，以增加税收收入。

财联社1月20日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，普涨之下DDR3部分颗粒也保持回温态势，其中DDR3 4Gb 256Mx16 1600/1866上涨3.86%，均价3.095美元；DDR3 4Gb 512Mx8 eTT上涨2.72%，均价1.133美元；DDR3 2Gb 128Mx16 1600/1866上涨2.72%，均价2.492美元。

财联社1月20日电，摩根士丹利将欧洲半导体行业评级从“持股观望”上调至“增持”。

《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。

《科创板日报》20日讯，全球最大磷化铟（InP）基板供应商AXT预测，2026年机柜间（scale-out）订单有望翻倍、并于2027年再翻一倍，而共同封装光学（CPO）业务有望在2028-2029年迎来爆发期。

财联社1月20日电，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。

《科创板日报》20日讯，韩媒ChosunBiz援引市场研究机构Omdia的数据报道，合计占据NAND产能60%以上的两大原厂三星电子和SK海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧NAND供应的短缺。三星电子计划今年累计投入468万片NAND晶圆，2025年是490万片；SK海力士今年产能规模为170万片，2025年是190万片。

财联社1月20日电，近日，晶华探微（上海）科技有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。该公司由上海张江（集团）有限公司间接全资持股。

财联社1月20日电，政协十四届广州市委会第五次会议今日（20日）上午举行闭幕大会，广州市政协委员刘继承在会前接受采访时表示，国家工信部等七部委去年联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，支持脑机接口产业高质量发展，广州拥有琶洲实验室等一大批优质科研与临床资源，具备集成电路、生物医药、人工智能等产业优势。他建议尽快出台《广州市脑机接口产业创新发展专项行动方案》，明确未来5年的发展目标、技术路线图和核心任务；在技术层面，加强核心零部件技术攻关，提高核心零部件国产化率，建立脑机接口与具身智能协同创新平台。

《科创板日报》20日讯，三星晶圆代工在今年上半年的整体平均产能利用率有望回升至 60%，相较2025年下半年的50%提升一成，不过离营收平衡所需的80%尚有不少差距。

《科创板日报》20日讯，三星电子将从今年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，随后陆续引进刻蚀、沉积等设备，计划今年下半年投产。

财联社1月19日电，人工智能芯片初创公司FuriOSAI计划在上市前完成5亿美元融资。