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15:24:53【华为徐松余:麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行】
财联社10月13日电,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,在端侧“大脑”方面,麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行。大模型入端首先要解决“放不下”和“跑不久”两个关键问题。针对“放不下”,麒麟通过大模型多级存算协同优化和低比特量化,降低模型对内存空间的压力;针对“跑不久”,通过高能效NPU架构和A-LLM场景自适应方案,降低运行功耗和发热压力。最终,麒麟9050系列可在新增占用小于2.5GB内存的情况下流畅运行30B MoE大模型,大模型加载性能提升25%,相比上一代节省75%内存占用。 (上证报)
TMT行业观察 半导体芯片 5G 华为最新动态
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2026-10-13 15:24:53 795548 阅读
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