财联社10月13日电,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,2023年以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下,麒麟9050系列已经成功量产。徐松余说,在麒麟9050系列上,逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起,而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计,将逻辑电路分布在更适合的位置,把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计,从而缩短信号走线、提升晶体管密度,并获得性能与功耗收益。 (上证报)