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15:36:54【华虹宏力白鹏:推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势】
《科创板日报》12日讯,在今日举行的2026国芯展上,华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示,中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升,将从2024年的66%提升至2030年的76%,特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升,至2030年各领域占比均有望达到40%以上。其表示,公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势,力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。 (科创板日报记者 陈俊清)
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2026-10-12 15:36:54 698573 阅读
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