①一份报告指出,英伟达可能在2028年采用英特尔的Foveros芯片技术,届时该技术也将投入量产;
②英特尔的封装技术正获得市场的持续认可,有望为该代工部门创造新的盈利点;
③通过将部分后端流程分摊给英特尔,台积电则可以将资源集中在前端制造工艺的改进和提升之上。
财联社10月9日讯(编辑 周子意)SK集团董事长崔泰源周五(10月9日)表示,芯片制造商SK海力士正计划尽快在韩国西南部建设一个新的半导体产业集群,押注于强劲的需求增长,但未透露具体开工时间。
崔泰源在在光州一处新建半导体中心的规划现场接受采访时表示,“我们预计需求将持续以相当快的速度增长。”
崔泰源指出,光州园区的开工时间将取决于政府的水电规划与SK的施工进度是否协调一致,但他补充称,公司正努力尽快启动建设。
谈及建设进程时,崔泰源称,“即使后续供水和电力供应有所延迟,只要我们能尽快完成桩基施工,我认为我们仍会率先进入。公司并不打算降低建设成本。” 预计相关时间表可能很快公布。
他还指出,SK已将龙仁另一片半导体园区的建设进度提前了12年,但即便如此仍显不足,“如有必要,我们可能需要同时推进多个项目。”
有望进一步扩展
此次崔泰源考察的地方位于韩国光州光山区松汀洞一带,是韩国政府规划的西南部半导体产业集群的核心选址。
今年6月,韩国政府在青瓦台举行“三大项目”国民报告会,宣布由三星电子与SK海力士在光州一带共同投资约800万亿韩元、建设4座最尖端晶圆厂,两家公司各承担一半、分别建设两座工厂。
前文提到的龙仁项目,是SK海力士位于韩国京畿道龙仁市的半导体产业集群,是其规模最大的生产基地。
据此前报道,SK海力士目标将龙仁半导体集群的完工时间从原定的2045年提前至2033年,届时预计该集群将有四座工厂建成。
崔泰源此次还表示,SK目前计划在光州建设的项目规模约为永仁的三分之二。如果未来有更多土地可用地,且市场需求允许,该项目有望进一步扩展。