四部门：开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作

财联社9月30日电，工信部等四部门发布关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知，通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于2026年10月9日至10月16日在信息填报系统中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，连同必要佐证材料（电子版、纸质版）报各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门。已列入2025年清单的企业，拟继续申请进入2026年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》中的相关材料。

①韩国预计今年国家税收将飙升至历史最高水平，凸显出半导体行业带来的巨大红利；
                                    ②韩国企划财政部数据显示，2026年韩国税收预计将达到478.6万亿韩元（约合3530亿美元），同比增长28%；
                                    ③这意味着韩国年度税收将首破400万亿韩元大关，较2022年创下的前纪录高出约21%。

①三星高管预计明年HBM将占全球DRAM晶圆总产能近三成；
                                    ②业内预计三星HBM月均晶圆投入量将由今年约18万片增至明年约25万片；
                                    ③TrendForce上调2027年HBM价格预期，混合平均售价预计同比上涨121%。