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08:14:52【中信证券:光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”】
财联社9月30日电,中信证券指出,随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年,单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高,光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温(Micro-TEC+陶瓷基板热沉)、界面导热(TIM凝胶/石墨烯垫片)、模组级均热(VC均热板/冷板)三层体系,单模块温控价值量随速率迭代系统性上移;叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热,行业迎来量价齐升。竞争格局上,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破,国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线:TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。
半导体芯片 新材料 CPO 光模块 石墨烯
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-30 08:14:52 1185131 阅读
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