巨头加码HBM玻璃载体，材料设备环节有望迎订单释放，半导体设备ETF易方达（159558）今日获6300万份净申购

截至收盘，上证科创板芯片指数下跌2.4%，中证半导体材料设备主题指数下跌2.4%，中证芯片产业指数下跌2.6%，上证科创板芯片设计主题指数下跌2.8%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558）今日获6300万份净申购。
消息面上，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。市场观点称，这一扩产信号折射出HBM高堆叠工艺对上游材料的强劲拉动，半导体设备与材料环节正迎来新一轮订单释放窗口。

①债券ETF规模首破万亿，达10022亿元，年内增20.9%；
                                    ②海富通、博时稳居千亿梯队，易方达、平安等排名上升；
                                    ③公司债、信用债ETF成吸金主力，科创债ETF内部分化明显。

①腾讯发布WorkBuddy金融版后，券商、基金、期货陆续涌入WorkBuddy，角力下一个流量入口；
                                    ②目前包括广发、东方财富、兴业、中信建投均有布局WorkBuddy；
                                    ③券商AI应用正从过去单点式工具功能，迈向基于Agent智能体的完整业务工作流时代。