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13:30:59【机构:预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】
《科创板日报》24日讯,机构Yole Group发布报告,预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元,接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时,封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%,显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-24 13:30:59 1123905 阅读
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