《科创板日报》9月23日讯 随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。

据台湾工商时报今日消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％，且2028年仍有续涨空间。

12英寸主要对应的是算力与手机/PC等先进制程需求，而8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。

半导体硅片价格分为现货及长约价。目前，12英寸硅片现货价格持续上涨，分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。不同产品及客户的对应涨幅各有不同，其中外延片涨幅相对温和，抛光硅片涨幅相对而言更为显著。

此前在疫情期间敲定的硅片长约中，部分将在今年至明年到期，因此需要重新议价。由于过去两三年来，原材料价格、电费、建厂费用等多项成本大涨，因此业界也已有共识预期，普遍将采用新价格，涨幅至少在双位数以上。

值得一提的是，8月末有报道称，暌违三年，半导体硅片市场首次出现全尺寸大幅涨价，涵盖6英寸、8英寸及12英寸产品，涨幅至少达一成。本月上旬，半导体硅片厂合晶在调涨6英寸与一部分客户的8英寸硅片报价之后，正在洽谈另一部分的8英寸硅片客户价格调整，明年开始适用。

半导体硅片龙头环球晶董事长徐秀丽近日透露，硅片市场确实已进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升，反映客户对后续需求及供应能见度的态度正在改变。目前长约占整体产能比重仍低，主要原因在于新一波长约才刚开始签订，未来长约比重将持续攀升，环球晶也会根据长约需求同步规划产能。