截至午间收盘,中证云计算与大数据主题指数上涨2.1%,中证芯片产业指数上涨1.8%,中证半导体材料设备主题指数下跌0.2%。同花顺iFinD数据显示,半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)昨日获约1.7亿元资金净流入。
机构数据显示,2027年国内AI芯片对HBM3/3E等效需求达3900万颗,而SK海力士、三星等海外大厂已提前锁定60-70%产能,主供英伟达等国际客户,HBM4成主流,HBM3供应持续紧张。长鑫存储已具备HBM3量产能力,合肥、北京三座晶圆厂当前月产能约30万片,新厂2027年投产后DRAM总产能将翻倍,有望当年供应300万颗24GB HBM3,支撑50–75万颗国产GPU需求。