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09:10:08【消息称三星HBM4产能明年或翻倍】
《科创板日报》22日讯,业界消息指出,三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片,较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构,用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用,实际用量受投料方式及制程良率影响,但若清洗需求增至2.5倍,预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能,两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。 (nate)
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-22 09:10:08 2096045 阅读
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