财联社4月23日电，天眼查App显示，4月16日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本由13亿人民币增至13.5亿人民币，增幅约4%；同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为徐振，经营范围含集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务等，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股。

财联社4月23日电，据光华科技消息，近日，光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”，圆满完成各项研究任务与考核指标，顺利通过广州市科技局组织的验收评审。该项目针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题。公司表示，该项目的成功验收，标志着封装基板高端镀铜“卡脖子”难题取得重大突破，有力支撑国内集成电路产业链的国产化与本土化发展。

财联社4月23日电，特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示，特斯拉之所以启动Terafab芯片工厂项目，是因为公司预计未来AI芯片将严重不足。他表示：“就行业增长速度而言，逻辑芯片，甚至更多的是存储芯片，我们预计如果我们不自己制造芯片，就会遇到瓶颈。这就是Terafab的诞生原因。”

财联社4月23日电，在特斯拉第一季度财报会上，公司首席财务官瓦伊布哈夫·塔内贾宣布，目前预计2026年资本支出将超过250亿美元，具体来说将投资六座新建或扩建工厂，进一步加大对人工智能相关项目的投资（包括支持无人驾驶出租车和擎天柱推出的人工智能基础设施），以及投资于奥斯汀的研究级半导体工厂等。

财联社4月23日电，早盘模拟芯片概念震荡走强，圣邦股份涨超10%，思瑞浦、帝奥微、纳芯微、杰华特、芯朋微跟涨。消息面上，德州仪器周三在声明中表示，第二财季营收预计在50亿至54亿美元之间。美股部分半导体概念股盘后走强，德州仪器涨超11%，微芯科技涨超6%，安森美半导体、意法半导体、恩智浦涨超4%。

①中办、国办推进算力设施节能降碳改造，绿色算力有望站上风口。②谷歌第八代TPU正式亮相，相关OCS需求有望爆发式增长。③武汉芯源半导体官宣全系产品调价，MCU芯片迎涨价潮。

财联社4月23日电，SK海力士称，DRAM现货市场无法反映整个存储芯片市场全貌。内存价格上涨周期可能比以往持续更长时间。

财联社4月23日电，特斯拉称，Cortex 2算力集群现已上线，并已开始运行训练任务。我们持续扩展用于训练的基础设施，确保人工智能产品和服务的开发拥有充足的算力资源。我们也在继续推进Dojo 3自研芯片开发，期待在将来降低训练成本。

财联社4月23日电，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益，”张晓强表示，并补充称，下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。

财联社4月23日电，“公司仍在持续扩建产能，客户已经给到2026年至2027年的需求指引，部分重点客户正在规划2028年的需求。”A股光模块龙头中际旭创相关负责人日前在电话会议上向投资者释放了这一好消息。近日，光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋在接受记者采访时道出产业增长的动因：“本轮光通信行业的浪潮由AI驱动，当前行业仍处于上升周期的爬坡阶段。”伴随2026年一季度业绩（含一季报、预告）密集发布，以光模块为主的光通信产业链公司业绩倍增势头喜人。记者从相关上市公司采访了解到，从高速光模块到核心光芯片，产业链呈现供需两旺的火热态势：800G与1.6T高速光模块持续放量，带动多种技术路线的光芯片并行受益。业内人士预计，行业景气度将持续高位运行，以光模块为主的光通信产业链公司在未来数年内仍处于“长坡厚雪”的增长通道之中。

财联社4月23日电，SK海力士称，正积极研究分红、股票回购及注销等额外股东回报方案，计划年内落地实施；将战略性扩产，主动应对长期需求增长。

财联社4月23日电，SK海力士称，第一季度营业利润率为72%。服务器存储需求强劲持续抵消PC与手机芯片的疲软表现，并拉动整体市场增长。

财联社4月23日电，SK海力士称，今年资本支出预计较去年大幅增加；大部分资本支出将用于龙仁半导体集群相关基建筹备、M15X产线扩产及核心设备采购；计划按与客户约定的时间表，推进HBM4芯片量产爬坡。