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14:52:29【机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】
财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
人工智能 半导体芯片 台积电 英特尔 先进封装
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2026-09-18 14:52:29 3025999 阅读
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