《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。

《科创板日报》31日讯，西安奕材董事长杨新元在今日举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上表示，今年上半年，全球硅片整体供应紧张，与此同时，硅片厂商扩产周期长，达18-24个月，新增产能短期难以释放，全球12英寸硅片供不应求，AI相关高端抛光片、外延片的供应更加紧张。西安奕材上半年硅片单月出货量已达100万片，公司武汉基地正在建设中，预计十月份进行设备搬入，公司目前在全球12英寸硅片的出货占比为7.7%，预计年底将达到8.5%以上。

财联社8月31日电，SK海力士正在研究在日本合资建厂生产存储芯片的可行性，这是该公司为满足人工智能(AI)需求激增、同时控制生产成本而考虑的多个方案之一。SK集团董事长崔泰源接受媒体采访时表示，公司正在日本各地选址，任何电力和水资源条件良好的地方都可以。他没有进一步透露潜在合作伙伴或具体地点。AI热潮推动存储芯片需求大幅增长，也使SK海力士成为英伟达以及数据中心开发商的重要存储芯片供应商。该公司正在全球寻找潜在生产基地，同时应对美国限制中国科技发展的政策环境。SK海力士计划斥资54万亿韩元（390亿美元）扩大韩国国内芯片制造设施，并正在美国印第安纳州建设先进存储芯片封装工厂。该公司上周为美国工厂举行了奠基仪式。

财联社8月31日电，中信证券指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海外头部厂商指引积极，据测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。

财联社8月30日电，过去，数据中心主要靠风扇和空调“吹凉”。但万卡智算中心、超节点等高功率算力集群加速落地后，芯片功耗不断攀升，传统风冷越来越吃力。于是，液冷被迅速推到台前。业内人士表示，单机功率超过100千瓦后，冷板式液冷的压力会明显增加；当AI服务器机柜功率达到200千瓦以上，浸没式方案会更有优势。在需求的扩张下，竞争很快传到了生产端。山东济南，高端AI服务器生产线上，一批液冷服务器正加紧装配测试，即将交付投产；山东青岛莱西，一处液冷核心设备部件CDU组装产线，订单已经排到12月底；广东佛山，一家液冷部件生产企业今年的订单、产值和交付量同比都接近100%增长。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达到159.8亿元，同比增长45.2%。根据行业机构预测，2026年全球智算液冷市场规模或将突破千亿元。只要AI服务器功率还在上升，机柜密度还在提高，智算中心还在持续建设，智算液冷市场就会继续扩张。

财联社8月30日电，知名风险投资公司a16z正将重注押向硬件领域，已为旗下首只专注于硬件基础设施的基金筹集11亿美元。这只名为“Machine Age”（机器时代）的基金将重点投资人工智能处理器、存储芯片、网络设备、数据存储、机器人等领域。

财联社8月30日电，随着美股二季度财报季接近尾声，博通周三盘后公布的业绩也将成为市场焦点。博通目前市值约为1.7万亿美元。

财联社8月29日电，据“中国光谷”消息，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

财联社8月28日电，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军在今日举行的投资者交流会上表示，TCL华星计划依托华兆星光深圳项目，复用LED厂房设计、制造、厂务和产业集群能力，从磷化铟激光芯片切入光通信赛道。他表示，“该业务的拓展路径将分三步，第一步，做好激光芯片，形成核心技术和规模制造能力；第二步，在成熟激光芯片的基础之上布局光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）等光器件，提高产品附加值；第三步，再评估后向高速光模块延伸，提供更高集成度的解决方案。最重要的是把握节奏，先完成产品验证，再导入客户，形成小规模量产，再依据客户需求进行扩产。”

财联社8月28日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括长鑫科技、江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利、香农芯创、深南电路、澜起科技、协创数据、大普微、君正股份、普冉股份和中电港在内的多家存储芯片上市公司披露半年报。其中，江波龙上半年净利同比增长71529%，兆易创新Q2净利环比增长269%。

财联社8月28日电，SK海力士CEO郭鲁正在记者会上表示，“我们预计当前的市场情况将一直延续至2030年底。目前，我们没有看到任何预示市场将进入下行周期的明确信号。”郭鲁正还指出，即便未来存储市场迎来下行周期，出现过去那种剧烈下滑的可能性也极低：“在过去的多次下行周期中，存储业务本质上100%属于大宗商品，厂商主要通过扩大产能来进行同质化竞争。但对于HBM而言，客户与半导体厂商共同参与芯片研发，双方必须紧密合作以实现性能最大化，这使得市场需求更容易预测。”

财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。

《科创板日报》28日讯，据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。其中，台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍之高。中芯国际（SMIC）以5%的份额位列第三。