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14:52:29【机构:预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】
财联社9月18日电,根据集邦咨询(TrendForce)最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
人工智能 半导体芯片 台积电 英特尔 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-18 14:52:29 1147853 阅读
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