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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
华维设计
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龙芯中科
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社1月22日电,国际顶级学术期刊《自然》主刊22日凌晨发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》,团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路,创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着,“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”,为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。
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  • 昨天 23:44 来自 财联社
    财联社1月21日电,AMD股价涨幅扩大至8%,股价创11月中旬以来新高。
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  • 昨天 20:19 来自 财联社记者 汪斌
    立昂微:预计2025年亏损收窄至1.21亿元 公司平均出货价格有望继续提升|财报解读
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  • 昨天 20:17 来自 财联社
    财联社1月21日电,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进,培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端、光子与光制造等新兴支柱产业,打造低空经济发展高地。深度融入长三角大飞机产业集群建设。开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动,加快新兴产业规模化发展,争创国家新兴产业发展示范基地。
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  • 昨天 20:11 来自 财联社
    财联社1月21日电,中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,高水平建设“人工智能+”城市。深入推进数字苏州建设,抢抓国家新一代人工智能创新发展试验区和人工智能赋能新型工业化先导区建设机遇,全面实施“人工智能+”行动,建设国家人工智能应用中试基地(制造领域),以人工智能赋能制造业全面转型升级。推进人工智能驱动的新型科研范式、技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展,积极部署人工智能芯片、量子等创新应用技术,研发推广垂类模型。构建人工智能“芯片—算法—平台—应用”全链条产业生态,培育人工智能优势特色产业集群。拓展人工智能在产业、文化、民生、治理等领域场景应用,全方位赋能千行百业。完善“人工智能+”创新创业生态,打响单人公司(OPC)创业首选城市品牌。实施“数据要素×”行动,强化算力、算法、数据等高效供给,建设高质量数据集,推进国家数据流通利用基础设施试点、数据资产全过程管理试点,加快建设国家数据产业集聚区,有序推动公共数据开放和授权运营,推进苏州国际数据港建设。推动人工智能产品、技术、解决方案等出海,积极参与国际标准研制,大力开拓海外市场。
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  • 昨天 19:40 来自 科创板日报记者 黄心怡
    上海2025经济成绩单揭晓!三大先导产业同比增长9.6% “含科量”有多高?
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  • 昨天 19:04 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,据韩国金融信息企业FnGuide预估,SK海力士2025年第四季度营收预期为30.70万亿韩元,营业利润预计为16.18万亿韩元。全年营业收入预计为95.21万亿韩元,营业利润预计为44.23万亿韩元。这些数据均创下季度和年度历史新高。KB证券分析指出,DRAM业务是SK海力士去年第四季度业绩增长的主要驱动力。
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  • 昨天 18:48 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》21日讯,供应链指出,存储大厂华邦电、南亚科目前对外签订的长期供货合约(LTA),模式多为“锁量不锁价”,时间由一年期拉长至至少两年起,部分大客户甚至谈到接近2030年的长期合作框架。过去存储厂与大客户签订的长单模式多为“锁价又锁量”,目前“锁量、不锁价”的主流模式核心在于确保产能优先顺序与出货稳定性,但价格仍随市场浮动,保留报价弹性空间。产业人士直言,这种模式能替供应商带来最低获利保障与产能利用率稳定度,但在不锁价前提下,毛利率天花板同样被锁死,“不会亏,但也赚不大”。
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  • 昨天 18:36 来自 科创板日报记者 郭辉
    芯联集成预计2025年减亏四成 产能利用率保持高位
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  • 昨天 17:55 来自 ZDNet
    《科创板日报》21日讯,三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片,其于此前已将4nm制程应用于HBM4(第六代HBM)的逻辑芯片,该产品预计将于今年投入商业化生产。
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  • 昨天 16:54 来自 财联社 黄君芝
    内存价格暴涨+供应吃紧,富国银行预警:车企将被“锁喉”!
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  • 昨天 16:40 来自 科创板日报记者 陈俊清
    CPU概念走强!龙芯中科20%涨停 海光信息股价创新高
    阅读 28.4w+
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  • 昨天 16:21 来自 财联社
    财联社1月21日电,阿联酋人工智能公司G42表示,首批最先进AI芯片预计将在未来几个月内运抵该国。G42计划以每季度20万至50万千瓦的速度推进数据中心建设,目标是未来几年内将总容量提升至5吉瓦。
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  • 昨天 16:11 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,日本芯片材料供应商JX Advanced Metals正在考虑向Rapidus投资50亿日元,并可能向该公司供应材料。
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  • 昨天 15:54 来自 科创板日报
    存储之后是CPU?两巨头拉响产能警报 涨价或一触即发
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  • 昨天 15:34 来自 财联社
    财联社1月21日电,佰维存储(688525.SH)在投资者关系活动记录表中表示,公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,预计2026年底月产能将达到5000片,2027年底月产能将达到1万片,并预计将于2026年年底开始贡献收入。SanDisk在2025年11月发布涨价函,其NAND闪存合约价格大幅上调50%,2025年第四季度产品市场价格持续提升。存储涨价属于行业利好,公司亦受益于价格提升。同时,公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付,公司出货产品结构持续优化,公司的营业收入和利润大幅改善。从当前来看,存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面,公司积极备货,目前库存较为充足。
    佰维存储
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  • 昨天 14:27 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》21日讯,台积电计划于明日首度对外公开嘉义先进封测七厂(AP7)。据悉,其CoPoS生产线可能首先在其子公司采钰(VisEra Technologies)进行试点部署,并计划于2028年底在嘉义AP7基地实现大规模量产。
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  • 昨天 13:40 来自 财联社
    财联社1月21日电,企查查显示,近日,杭州芯测微讯科技有限公司成立,注册资本3000万元,经营范围包含:集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由双元科技等共同持股。
    双元科技
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  • 昨天 13:23 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》21日讯,因人工智能需求爆发,台积电先进3纳米制程面临罕见的生产瓶颈,产能已全数被预订至2027年。 德意志银行分析,台积电产能告急,将为三星电子带来转单良机。
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  • 昨天 13:05 来自 财联社 卞纯
    “金丝雀”报喜!存储热潮下 韩国半导体出口额激增七成
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