财联社6月12日电，据上海发布，上海市人民政府与中兴通讯股份有限公司今天（6月12日）在沪签署战略合作协议。市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正会见中兴通讯董事长方榕、总裁徐子阳一行。龚正、方榕出席签约活动并见证签约。根据协议，双方将以AI终端、芯片、新型通讯、智算等新一代信息技术为核心，聚焦集成电路、人工智能、电子信息等关键行业，在新型数字基础设施建设、数字经济核心产业发展、产业数字化转型、智慧城市和数字政府建设、信息技术人才培养等领域深化合作，打造世界级数字产业集群，全面提升数字消费能级，助力上海加快打造具有世界影响力的国际数字之都，推动中兴通讯在上海的业务发展。

《科创板日报》12日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

财联社6月12日电，港股半导体股午后持续走低，宏光半导体、华虹半导体跌超3%，英诺赛科、上海复旦、中芯国际跌超2%。

《科创板日报》12日讯，三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片，该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用。今年早些时候，Exynos 2600初步测试的良率为30%。自上个月以来，三星一直在努力使其良率超过50%。如果一切顺利，明年初就可以开始全面量产。

财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询分析师许家源指出，HBM迭代快速，预计HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透入市场，供货商预计2026年第二季度量产。SK海力士继续位居HBM主力供应商，美光快速追赶；英伟达维持HBM消费市场最大份额，预计HBM供需仍处平衡。另外，HBM占整体内存产能比重持续提升下，排挤效应正重塑内存行业供给格局，预计2025年内存平均售价持续受HBM供需变化所影响。另外，集邦咨询分析师龚瑞骄指出，近年来SiC产业经历了大规模的产能扩张，6英寸SiC晶圆已经供过于求，8英寸转型进程有所减速，以中国车企为代表的全球汽车业者高度重视SiC供应链布局。GaN正处于大规模应用的临界点，由中低功率消费电子逐渐走向高功率应用，汽车、AI数据中心、人形机器人等场景蕴藏巨大潜力。

财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。

财联社6月12日电，台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。

《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者获悉，在字节跳动火山引擎Force原动力大会上，中科蓝讯展示了与豆包大模型合作的AI玩具方案。双方基于对儿童智能硬件市场的洞察达成战略级合作，将豆包大模型的AI交互能力与中科蓝讯的WIFI IoT芯片AB6003G的连接性能进行了融合。此外，实丰文化在大会上展示了与火山引擎合作的AI魔法星方案。AI魔法星是一个与AI玩具搭配的智能对话终端，具有长记忆功能，支持连续对话。（记者 黄心怡）

《科创板日报》12日讯，三星电子6月进行的第3次英伟达12层HBM3E产品认证未获通过，下一次认证定于9月进行。而美光已将HBM3E的良率提高到70%以上。

《科创板日报》12日讯，瑞银最新研报指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智能手机、服务器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良率仅约50%，预计2025年量产，到2027年月产能有望达到2万至3万片。在此状况下，英特尔与台积电的合作将持续，PC CPU会交由台积电代工，即将于明年推出的新款服务器也会有部分产能给台积电生产。

《科创板日报》12日讯，据中国地震台网中心网站消息，11日19时00分，在台湾台东县海域发生5.8级地震，震源深度20公里。台积电表示，各厂区未达疏散标准，产线一切正常。 其中，因台南、嘉义、新竹最大震度仅3级，均未达疏散标准，依规定未进行人员疏散，目前产线作业一切正常。

《科创板日报》11日讯，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。三星将以平泽P4厂为主轴，自2025年下半年起进行大规模设备扩充投资，以提升成本竞争力。

《科创板日报》10日讯，英伟达公司和慧与公司宣布，将与莱布尼茨超级计算中心合作，利用英伟达的下一代芯片建造一台新型超级计算机，该项目名为“蓝狮”（Blue Lion）超级计算机，将使用英伟达的“Vera Rubin”芯片，于2027年初向科学家开放。

财联社6月10日电，华虹半导体(01347)公布，公司于近日收到投资者鑫芯(香港)投资有限公司通知，自2024年12月16日至2025年6月9日，鑫芯香港在香港联合交易所通过集合竞价减持公司港股22,231,491股，持有公司港股由12,476.7092万股减少至10,253.5601万股，占公司总股本的比例由7.26%减少至5.94%，权益变动触及1%刻度。