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12:45:38【拓荆科技吕光泉:Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设】
《科创板日报》18日讯,在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上,拓荆科技董事长吕光泉表示,2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向,其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离,提升上下层互联密度与带宽,同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场,部分实现量产,部分在客户端验证中,尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产,今年完成的46亿元定增,将重点投入三维IC装备中心建设,打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。 (科创板日报记者 陈俊清)
半导体芯片
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2026-09-18 12:45:38 1826972 阅读
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