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12:30:29【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】
财联社9月18日电,据报道,韩国斗山集团计划投资9700亿韩元,扩大AI半导体核心材料“覆铜板(CCL)”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元,扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中,扩建其中一处的生产线。此外,斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。
期货市场情报 有色金属 人工智能 半导体芯片 有色·铜 光模块
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-18 12:30:29 1757677 阅读
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