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10:34:14【华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布】
《科创板日报》17日讯,在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾960芯片提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾960DT将于2027年Q1发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。 (科创板日报记者 黄心怡)
半导体芯片 华为最新动态
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2026-09-17 10:34:14 1394727 阅读
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