财联社
财经通讯社
打开APP
14:30:04【中国移动成功攻克高维量子技术难题】
财联社9月14日电,近日,中国移动在高维量子技术领域取得新突破。研究团队在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态,创下该领域规模新纪录,不仅完善了高维量子纠缠态的理论基础,更突破了规模化制备瓶颈,为拓展高维量子技术在量子通信、量子计算和量子精密测量等领域的应用奠定了基础。
中国移动+0.45%
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-14 14:30:04 1274507 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消