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宏观

德银：极端天气拖累欧洲增长，食品通胀上行风险延续至2027年

德意志银行9月9日发布研报称，2026年夏季热浪、干旱与厄尔尼诺叠加中东能源冲击，正加大欧洲增长下行和通胀上行风险。食品通胀可能接近低点，未来数季至2027年将面临上涨压力。

研报显示，6—7月英国及欧元区平均气温较常年高逾2℃，土壤湿度低于正常水平。英国今夏为1884年以来最热，西欧亦创纪录。德银以今冬厄尔尼诺海温异常达2.2℃为基准情景，对26个欧洲经济体进行建模。

综合测算显示，一年期冲击可能使欧元区、英国实际GDP分别减少0.4%和0.1%；约两年后，累计损失峰值分别略超1%和达到0.8%。这些数字衡量产出水平变化，并非年度增速降幅；一年期测算分别以夏季天气冲击和今冬厄尔尼诺峰值为起点。

食品价格方面，欧元区一年期累计涨幅约0.1%，峰值0.7%；英国分别为0.6%和近1.6%。对应整体消费价格水平影响，欧元区约为0.02%和0.11%，英国为0.06%和0.17%。热浪是英国食品涨价的主要驱动，一年期贡献约0.4%，厄尔尼诺贡献约0.2%。

天气冲击通过减产、能源供应受限、运输受阻和劳动生产率下降传导；厄尔尼诺主要经国际农产品价格和进口成本影响欧洲。干旱持续时间较长，对增长的拖累通常更大。

各国反应差异显著：南欧总体更易受损，部分经济体可获旅游需求支撑；英国依赖食品进口，价格更敏感，欧元区内部贸易和供应多元化则有助缓冲冲击。历史样本中，拉尼娜对欧元区食品价格的推升作用强于厄尔尼诺。

德银强调，模型置信区间较宽，综合估计未达统计显著水平，多种天气冲击并发也可能造成重复计算。但反复出现的高温与干旱可能产生非线性叠加效应，使实际通胀压力高于估计。即便零售竞争、人工智能及有限的利润率扩张形成缓冲，能源与天气冲击仍构成重要风险，天气监测应成为经济预测的常规环节。

市场

高盛：存储芯片板块最糟糕阶段或已过去 资金回流迹象开始显现

高盛在最新研报中表示，存储芯片板块本轮调整最糟糕的阶段可能已经过去，美光科技和闪迪近期均开始突破此前夏季形成的下降趋势，市场也出现投资者重新介入的早期迹象。

高盛指出，目前对冲基金在相关存储芯片个股上的仓位仍然较轻，而半导体板块波动率已明显低于7月高点。与此同时，美光和闪迪在8月期间维持区间整理，技术面逐步改善。该行认为，这种组合更接近低仓位背景下的早期吸筹特征，意味着此前减仓的投资者仍有较大回补空间。

高盛表示，今年夏季存储股回调期间，对冲基金已经明显降低相关敞口，因此如果股价继续改善，低配存储板块的资金可能面临被迫追涨的风险。该行认为，在市场对半导体周期仍保持谨慎的背景下，当前“痛苦交易”方向反而可能转向上涨，即仓位不足的投资者面临更大的踏空压力。

不过，高盛同时提醒，存储行业仍具有明显周期性，存储价格、产能扩张以及终端消费需求都可能迅速变化，因此单纯的技术面突破并不足以确认新一轮持续上涨行情，最终仍需要企业盈利和基本面表现提供支撑。

总体来看，高盛认为，当前存储板块的基本面较上一轮财报季并未发生明显恶化，而波动率下降、技术走势改善以及机构仓位偏低，正共同构成投资者重新关注该板块的基础。

瑞银：美股对债券收益率上升最敏感 AI高估值板块风险尤为突出

瑞银在最新研报中警告，如果全球债券收益率继续上升并开始压制风险资产，美国股市可能是发达市场中最容易受到冲击的市场，尤其是估值已经处于高位的人工智能产业链。

瑞银HOLT分析师Michel Lerner指出，中东局势、通胀压力、高负债经济体的财政担忧，以及AI产业链庞大的债务融资需求，正共同推动政府债券收益率升至全球金融危机前以来少见的高位。相比之下，美国股票估值依然偏高，股市目前仍主要受到企业现金回报和AI驱动增长的支撑。

Lerner认为，这种股债背离未必能够长期持续。历史经验显示，“债券义警”式的收益率上升往往不会只停留在债券市场，因为政府在控制财政赤字时，很难同时避免削弱经济增长或重新推高通胀。

在高负债经济体中，瑞银认为美国股票的暴露尤其明显。许多美股公司，特别是AI价值链企业，当前估值已经隐含未来现金流大幅增长的预期，因此对资本成本上升高度敏感。Lerner将美国称为发达市场中“久期最长”的股票市场，意味着其估值更依赖远期现金流，也更容易受到利率和折现率上升的压制。

瑞银同时指出，更高的债券收益率还会提高企业投资项目的最低回报要求，这对AI基础设施投资尤其关键，因为市场已经开始重新审视部分大规模资本支出的回报率。

在高利率环境下，瑞银建议投资者优先关注拥有经济护城河、资产负债表稳健且久期风险较低的公司，同时对估值较高、资本支出超过内部现金生成能力的企业保持谨慎。

巴克莱上调标普500年末目标至7950点：AI驱动盈利韧性延续

巴克莱在最新研报中上调标普500指数年末目标点位，从7800点提高至7950点，同时将2026年标普500指数每股收益预期从337美元上调至365美元，将2027年预期从389美元提高至414美元。该行维持2027年末8800点的指数目标不变。

巴克莱策略师Venu Krishna表示，连续两个季度强于预期的财报表现、科技公司持续“业绩超预期并上调指引”、AI需求保持韧性，以及工业领域基本面稳健，共同支撑了企业盈利动能。该行认为，当前盈利韧性仍足以抵消宏观环境带来的逆风。

科技板块是本轮盈利增长的主要推动力。第二季度大型科技公司盈利同比增长35%，高于上一季度的30%；其他科技企业盈利同比增幅更达到88%。Krishna指出，科技板块业绩超预期与不及预期的比例继续处于突出水平，医疗保健和能源行业也表现较强，而房地产和公用事业相对落后。

AI相关资本开支持续扩张，是巴克莱维持乐观判断的另一重要依据。该行预计，超大规模云计算企业2027年资本支出将超过1.1万亿美元，同比增长67%；到2028年，虽然增速预计放缓，但支出仍有望进一步增长约30%。

从企业贡献看，巴克莱预计谷歌和亚马逊将成为未来资本开支增长的最大推动者，Meta紧随其后。该行认为，持续增加的AI基础设施投入正在强化科技行业盈利的可持续性，并为标普500指数进一步上行提供支撑。

产业

高盛看好苹果折叠屏供应链 2026年出货量基准情景看至1400万部

高盛最新研报称，苹果已推出首款折叠屏iPhone——iPhone Duo，起售价1999美元，低于三星Galaxy Z Fold8 Ultra的2099.99美元。新机折叠和展开尺寸分别为5.4英寸和7.6英寸，为苹果史上最薄iPhone，并支持Apple Pencil。高盛认为，其便携设计、较有竞争力的价格和新形态应用场景有望扩大折叠屏手机受众。

硬件方面，iPhone Duo采用包含100多个精密零件的铰链、屏下前置摄像头及新一代均热板散热技术。高盛继续看好苹果供应链，预计2026年折叠屏iPhone出货量在基准和乐观情景下分别达到1400万和3500万部。作为参考，华为2026年第二季度占全球折叠屏市场约50%，产品综合平均售价约1600美元，高于全球折叠屏手机1452美元的平均水平，显示消费者存在向高端机型升级的趋势。

同期发布的iPhone 18 Pro和Pro Max搭载A20 Pro芯片及Apple Intelligence，新一代均热板用于应对更高散热需求；后置摄像头首次采用可变光圈，可根据焦距调整进光量和景深。两款Pro机型售价较iPhone 17 Pro系列提高100美元，涨幅约为高个位数百分比。

其他新品方面，AirPods 5加入主动降噪并强化通透模式和对话感知，无线充电盒版本较上一代便宜30美元；Apple Watch 12和Ultra 4维持上一代定价，同时升级心率监测、Siri摘要及音频智能等功能。

高盛认为，新一轮硬件形态和规格升级将利好大中华区苹果供应链，重点看好鸿海、神达精密、双鸿、领益智造、立讯精密、台积电、大立光等公司。

摩根大通：2027年先进制程产能短缺或加剧 CoWoS与SoIC投资接力升温

摩根大通最新亚洲半导体研报指出，2027年先进制程晶圆代工产能短缺可能进一步恶化，尤其是台积电N3。该行估计，2026年未满足的N3需求接近60万片；尽管台积电计划增加约40%的N3产能，2027年供需缺口仍难明显缓解。主要驱动力包括英伟达Rubin/Vera放量，预计其2027年将占N3晶圆总量55%-60%，以及Vera、Google Axion 2、Amazon Graviton 5、微软Cobalt 200等CPU需求增长、TPU v8和Trainium 3等ASIC扩张。

先进封装投资也在扩散。摩根大通预计，台积电CoWoS产能到2027年底可达每月19万至20万片，主要OSAT厂商合计约10万片/月，其中日月光约占60%、Amkor约30%。到2028年，投资重点将转向SoIC，英伟达Feynman或采用3D SoIC进行GPU-GPU堆叠，台积电3D SoIC产能预计到2028年底达到6.5万片/月。

相较之下，CoPoS进展慢于预期，目前预计2028年风险试产、最早2029年量产，仍需解决翘曲、玻璃开裂等问题；EMIB-T则稳步推进，除TPUv9外，AWS Trainium 4也可能在2028年采用。CPO仍是后端厂商重点，但测试流程尚未定型，初期可能跳过Insertion 2，将更多测试转向Insertion 3和4。

设备端，逻辑TCB需求保持强劲，HBM TCB则受后端投资暂停及8Hi/12Hi规格变化影响，但订单可能自2026年底恢复，并在2027年受中国HBM需求推动。基板设备订单同样旺盛，部分厂商积压订单可见度已延伸至2030年，即使未来一年产能增加50%，需求仍高于供给。摩根大通首选设备股为GPTC、Chroma、ASMPT和Hon Precision。

公司

高盛：闪迪押注NAND长期协议模式 AI推理需求支撑供需与盈利能见度

高盛最新研报称，闪迪管理层继续看好NAND市场由短期现货定价向长期协议模式转变，数据中心需求增长是重要推动力。公司长期协议中包含价格下限机制，在下行情景下可使大部分业务维持约80%的毛利率，为盈利稳定性提供保护。

管理层重申长期财务目标，并表示2027、2028财年的收入能见度正在提升，目前分别已有约50%和67%的计划出货量由长期协议覆盖。闪迪预计未来一段时间NAND供给增速仍将受限，而AI推理普及将持续推高需求；来自中国竞争对手的新增供给，预计主要由中国本土市场吸收。

AI相关新型存储同样构成长期机会。闪迪认为HBF凭借更高存储密度，有望缓解AI领域的“内存墙”问题；KV Cache则被视为AI推理关键环节，公司此前预计，到2032年AI数据中心存储潜在市场规模约1.2ZB，其中KV Cache约占35%。

制造端，公司已将与铠侠的合资协议延长至2034年。管理层称，合资模式叠加自有知识产权和研发投入，使公司能够以较低资本投入实现更高的比特产量增长；BiCS平台未来数年仍可支持扩产，资本强度维持约5%。

资本回报方面，闪迪现阶段仍将股票回购作为主要方式，迄今已执行约45亿美元回购，同时不排除未来派息。

高盛维持闪迪“买入”评级及2200美元目标价，主要风险包括NAND定价结构性转变不及预期、长江存储技术推进，以及企业级SSD拓展不及预期。

高盛：IBM软件业务有望恢复增长 量子计算2030年前或贡献近10亿美元收入

高盛最新研报称，IBM在此前下调指引后，仍预计2026年按固定汇率计算的收入增长4%-5%，自由现金流同比增加约10亿美元，税前利润率提升100个基点。公司同时维持对软件业务的积极预期，预计2026年收入增长6%-8%，长期增速有望接近10%。

软件业务二季度低于预期，主要因客户重新调整资本开支优先级，影响约15%的产品组合。其中交易处理和自动化业务承压，但Red Hat保持增长，下半年高价值经常性收入预计实现两位数增长。IBM认为，Red Hat、生成式AI需求以及持续并购协同将成为软件业务长期增长动力。

咨询业务方面，IBM认为智能体AI正在重塑传统咨询模式，但公司作为平台提供商可形成软件与咨询协同，目前约20%的新增软件收入由咨询业务带动。企业AI采用仍处早期阶段，公司重点通过小型大模型、RHEL AI、WatsonX代码生成和WatsonX Orchestrate等工具降低部署复杂度，并将生成式AI视为咨询业务新的价值来源。

基础设施方面，IBM已完成约40%此前延期的大型机订单，z17大型机收入扩张幅度较上一代产品高130%。量子计算则是长期增长重点，公司计划2028年展示首台纠错量子计算机，并预计2030年前相关收入接近10亿美元；长期量子计算价值创造市场规模约8500亿美元，其中IT供应商有望获取20%-40%。

高盛维持IBM“买入”评级及270美元目标价，主要风险包括宏观环境恶化、咨询业务放缓、AI订单增速下降及并购摊薄。