金辰股份在南通成立半导体设备新公司

财联社9月3日电，企查查显示，近日，辰光微电半导体设备（南通）有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由金辰股份全资持股。

①台积电当前在中国台湾建设13座晶圆厂，海外建设5至6座晶圆厂，全球在建晶圆厂总数已接近20座；
                                    ②据台积电高管称，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，这是30年未曾见过的速度；
                                    ③与此同时，半导体行业正面临建筑工人短缺、设备交期压力以及技术上供电、散热等问题。

①博通第三财季营收295.9亿美元同比增86%，净利润130.9亿美元同比增两倍有余，但第四财季营收预期348亿美元略低于市场预期；
                                    ②博通将2026财年AI半导体收入指引上调至580亿美元，预计2027财年达1150亿美元、2028财年达2300亿美元，实现爆发式增长。