上海集成电路设计产业园2.0正在建设

财联社9月3日电，记者从张江高科、芯谋研究联合主办的第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会上获悉，位于张江的上海集成电路设计产业园，产业规模已从2018年建园初期的400亿元提升至去年底的1371亿元。目前，张江高科正全力推进上海集成电路设计产业园2.0建设，并建立“投招孵服研”一体化产业服务体系。“十五五”期间，浦东将聚焦“设计引领、全链布局”，打造集成电路发展“芯”高地。（上观）

①台积电当前在中国台湾建设13座晶圆厂，海外建设5至6座晶圆厂，全球在建晶圆厂总数已接近20座；
                                    ②据台积电高管称，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，这是30年未曾见过的速度；
                                    ③与此同时，半导体行业正面临建筑工人短缺、设备交期压力以及技术上供电、散热等问题。

①博通第三财季营收295.9亿美元同比增86%，净利润130.9亿美元同比增两倍有余，但第四财季营收预期348亿美元略低于市场预期；
                                    ②博通将2026财年AI半导体收入指引上调至580亿美元，预计2027财年达1150亿美元、2028财年达2300亿美元，实现爆发式增长。