财联社9月3日讯（编辑 刘蕊）美东时间周二盘后，博通发布2026 财年第三季度财报，交出一份全面创纪录的成绩单 —— 单季收入296 亿美元、同比增长 86%，AI 半导体收入同比暴涨 221%。

公司同步给出堪称炸裂的AI指引：2026 财年AI收入上调至580 亿美元，2027 财年翻倍至 1150 亿美元，2028 财年再翻倍至2300亿美元。

博通CEO 陈福阳在财报会上直言，公司已为上述展望锁定供应，"我们的实际需求甚至超过了这一展望，我们会努力提升供应能力"。

财报电话会重点：

一、AI 指引两连跳：2028年AI收入高达2300 亿美元

博通此次将2026财年AI收入指引从 560 亿美元上调至 580 亿美元，同比增 186%；2027 财年预计再翻倍至约 1150 亿美元；2028 财年预计进一步翻倍至 2300 亿美元，并给出 "2028 财年每股收益超 30 美元" 的目标。

二、客户图景：首次系统披露了主要XPU客户的部署路线图

• Anthropic：2026 年部署1GW的 Ironwood 后，2027 年再部署 5GW 的 TPU v8i，2028 年新增 10GW，有望在2027年成为博通最大XPU 客户；

• OpenAI：首代定制芯片 Jalapeño 已出货，2027 年部署 1.3GW，2028 年将超 5GW（含下一代 XPU），届时将成为第二大客户；下一代 XPU 已接近流片，第三代已在开发；

• Google：双方签署长期协议，未来数年每年交付价值数百亿美元的 TPU，新一代 TPU v8i 已开始量产交付；

• Meta：2027 年底前交付三代 MTIA 加速器，累计部署 3GW。

三、供应与瓶颈

面对激进的指引，市场最关心供应瓶颈问题。陈福阳回应称，新加坡基板厂将于2027财年投产，缓解关键瓶颈；同时 HBM 内存、系统内存、先进制程及 EML/CW 激光器都是约束变量，"土地、电力和机房外壳甚至决定了产能部署的具体时点"，公司正与客户逐一联合评估。

博通2026财年第三季度财报电话会议记录（AI辅助翻译，部分内容有删减）

会议主持

欢迎参加博通（Broadcom Inc.）2026 财年第三季度财报电话会议。现在，由我作开场致辞和介绍，接下来把电话交给博通投资者关系主管吉·柳。有请。

吉·柳 投资者关系主管

大家下午好。参加今天电话会议的还有：总裁兼首席执行官陈福阳、首席财务官阿米·图纳，以及半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯。在既定发言环节，陈福阳和阿米将详细介绍我们 2026 财年第三季度的业绩、2026 财年第四季度的业绩指引，以及对商业环境的看法。既定发言结束后，我们将进入问答环节。今天电话会议中的发言将主要参考我们的非 GAAP 财务业绩。下面有请陈福阳。

陈福阳 总裁兼首席执行官

谢谢你，吉，也感谢今天参会的各位。我们交出了一份出色的季度业绩，收入、营业利润和自由现金流均刷新历史纪录。

推动这一表现的是我们第三季度 AI 半导体收入，同比增长 221%，环比增长 54%。这使得我们的合并收入达到 296 亿美元，同比增长 86%。营业利润增长更快，同比增长 92%，营业利润率达到创纪录的 68%，反映出强劲的经营杠杆。

第三季度的需求非常火爆，而我们还只是刚刚开始。我们的六家 XPU 客户正在加速采用定制加速器，AI 半导体收入同比增长超过两倍，达到 167 亿美元。本季度，我们向 Anthropic 和 Google 大规模交付了 Ironwood TPU v7（第七代）。

与此同时，我们开始为 Google 量产交付下一代 TPU v8i。与 Ironwood 相比，这一代 TPU 在设计上配备了更大的内存和带宽，与 Ironwood 一样，针对推理工作负载进行了优化。在性能上，它可与 Vera Rubin GPU 相当，甚至超越。这里要重申开发这些复杂加速器所面临的重大技术挑战：博通现在交付 TPU v8i 的时间甚至早于联发科（MediaTek）的 v8t 版本，而后者实际上更早启动。

第三季度，我们还交付了 OpenAI 的第一代定制加速器 Jalapeño，它在推理工作负载上的表现优于 Grace Blackwell GPU。总体来看，我们第三季度的 XPU 出货量同比增长超过 3.5 倍，占当季 AI 收入的 73%。我们的 AI 网络收入同比增长超过 2.5 倍。

这一强劲势头延续到了第四季度。本季度，我们预计将加快向 Anthropic 交付 Ironwood。我们还预计将向 Google 提高 TPU v8i 的大规模出货量。对 OpenAI 的 Jalapeño 出货将继续，而对 Meta，我们预计将开始量产交付其针对大规模推理和推荐优化的定制 MTIA 加速器。第四季度，我们预计 XPU 和 AI 网络收入都将同比增长两倍。

综合来看，我们预计这些部署将推动第四季度 AI 收入达到217亿美元，同比增长236%。基于这一第四季度指引，我们预计 2026 财年全年 AI 收入将达到 580 亿美元，同比增长186%，高于我们此前 560 亿美元的指引。我们持续看到 XPU 客户需求的指数级增长。

我们相信，如今 AI 工作负载的绝大部分算力需求，都来自这一批开发顶尖前沿模型的集中客户群体。我们预计，他们对算力基础设施的需求在2027年和2028年将进一步膨胀。他们都在借助 XPU 实现增长，以获得卓越的性能、成本和功耗表现。

下面让我带各位逐一了解我们的每一位客户在全球范围内规模化使用 XPU 运行其前沿模型的历程。

我们与 Google 的合作从未如此紧密。近期，双方签署了一项长期协议，共同开发和供应未来几代 TPU 和 AI 网络产品。根据该协议，我们计划在未来几年内每年交付数百亿美元的 TPU。

我们预计，2028年和2029年不断增长的需求，将通过我们今天与 Google 共同开发的、代际日益复杂的 TPU 来满足。我们与 Google 的合作关系将得以持续，因为我们在半导体设计领域拥有最强的知识产权组合，包括业界领先的 SerDes、芯片间互联、领先的 HBM 和 SRAM 集成，以及差异化的先进封装。最重要的是，我们在 TPU 从产品定义到量产方面持续保持了最快上市时间，且无需重新流片。我们相信，这些都是任何竞争对手难以逾越的护城河。

再来看 Anthropic。继2026年部署的1GW Ironwood 之后，我们预计 Anthropic 将在2027年再部署 5 GW的 TPU v8i。

到2028年，即使考虑到 Google 的增长，我们仍有清晰的路径再交付10 GW。Anthropic 有望在 2027 年成为我们最大的 XPU 客户，并在 2028 年保持这一地位。

对 OpenAI 而言，Jalapeño 有望按计划在 2027 年完成 1.3 GW 的部署。我们正与 OpenAI 深入开发 Jalapeño 之后的下一代 XPU，该产品已接近流片。到 2028 年，我们预计 OpenAI 将部署超过5 GW 的 Jalapeño 及其后继代际 XPU，这将使 OpenAI 成为我们第二大 XPU 客户。此外，我们正在与 OpenAI 开发其第三代 XPU。正如 OpenAI 上周公布的，Jalapeño在延迟、吞吐量和功耗方面的性能优于Grace Blackwell Ultra，在运行 OpenAI 工作负载时实际上与 Vera Rubin GPU 相当。

这里的关键经验是：当你共同开发一款针对自身特定大语言模型工作负载优化的芯片时，它的表现将超越任何 GPU。与GPU一样，Jalapeño 也证明了自己能够运行其他前沿模型，而且所有这些都能以 GPU 一半的成本实现。

我们与 Meta 合作交付多代 MTIA XPU 的计划仍在推进中。从现在到 2027 年底，我们将向 Meta 交付三代 MTIA 加速器。跨越这三代产品，我们预计到 2028 年将部署 3 GW。众所周知，我们在 AI 领域的内容不止于 XPU。我们是 AI 网络领域的领导者，并且还在不断巩固这一领先优势。

在用于纵向扩展和横向扩展的以太网交换领域，我们是首家推出 100 Tb Tomahawk 6 的公司，随后又推出了业界首款 200 Tbps 以太网交换机 Tomahawk 7。在机架内扩展方面，我们在每一代 PCI Express 交换中都保持着领先地位。我们在领先的光 DSP 领域也已成为领导者，并正在快速扩大作为 EML、VCSEL 和 CW 激光器领导者的产能和市场地位，这些产品用于光互连。

总而言之，我们持续进行大规模投资，以提供最广泛、最领先的 AI 产品组合。事实上，我们预计未来几年 AI 网络收入的增长速度将与 XPU 一样快。反映我们与这一批关键大语言模型客户合作取得的出色进展，以下是我们对 AI 半导体收入的展望。

2027 年，我们已经锁定了供应，将再次实现 AI 收入翻倍，达到约 1150 亿美元。我们的实际需求超过了这一展望，我们将努力提升供应能力。

2028 年，我们预计这一增长轨迹将继续。我们对 2028 财年 AI 半导体收入增长再次翻倍至 2300 亿美元已有清晰的路径。同样，我们已经锁定了满足这一展望所需的供应。我们提供到 2028 年的 AI 收入指引，是为了让各位了解我们的增长轨迹。需求依然极为强劲。

因此，我要说的是，我们非常有把握在2028 财年实现每股收益超过30美元的目标。

再来谈非 AI 半导体，第三季度收入为42亿美元，同比增长5%，环比持平。宽带和服务器存储合计实现增长，部分被无线的下滑所抵消。

第四季度，我们预计非 AI 半导体收入约为 43 亿美元，环比增长 5%。

谈到基础设施软件，第三季度收入为 88 亿美元，同比增长 29%，ARR（年化经常性收入）保持 15% 的同比增长。第四季度，我们预计基础设施软件收入将稳定在约 87 亿美元。我们发布了 VMware Private AI Cloud，为企业提供了一个安全、经济高效的平台，让他们可以在现有应用旁边构建和运行 AI。它将 AI 基础设施、安全与合规，以及构建和运营可信 AI 智能体的工具整合在一起，同时保护企业数据。VCF（VMware Cloud）也在帮助企业更轻松地将工作负载从公有云回迁到私有云，在那里他们可以获得更大的控制权，并显著改善基础设施的经济效益。企业对 AI 的消费，实际上正在为我们的基础设施软件业务开辟新的机遇。

总而言之，2026 财年第四季度，我们预计合并收入将增长至 348 亿美元，同比增长 93%。我们预计第四季度 AI 收入为 217 亿美元，同比增长 236%，预计营业利润率约为收入的 66%。接下来，我把电话交给阿米。

阿米·图纳 首席财务官

谢谢你，陈福阳。下面我来进一步介绍第三季度的财务表现。

本季度合并收入创下 296 亿美元的纪录，同比增长 86%。当季毛利率为收入的 75%，环比下降 210 个基点，原因是 AI 半导体收入在总收入结构中的占比上升。这好于我们 74% 的指引。第三季度营业利润创下201亿美元的纪录，同比增长 92%。尽管由于收入结构变化导致毛利率下降，但由于我们实现了惊人的经营杠杆，营业利润率同比上升 240 个基点至 67.9%。与此一致，第三季度非 GAAP 每股收益为 3.32 美元，同比增长 96%。

下面我来回顾两个业务板块的损益，先从半导体开始。

半导体解决方案板块的收入创下 208 亿美元的纪录，同比增长 127%，占总收入的 70%。AI 半导体收入为 167 亿美元，占总收入的 56%，高于第二季度的 49%。半导体解决方案板块的毛利率约为 76%。营业费用为 12 亿美元，反映了在研发方面的投入，OpEx 占板块收入的 6%。营业利润率为 61%，同比上升 440 个基点，因为 127% 的收入增速超过了营业费用，后者同比增长 22%。

接下来看基础设施软件。收入为 88 亿美元，同比增长 29%，占总收入的 30%。当季基础设施软件毛利率为 94%，营业费用超过 9 亿美元。第三季度软件营业利润率同比上升 650 个基点，达到约 84%。

接下来看资产负债表。第三季度末，我们持有 240 亿美元现金，上一季度为 196 亿美元，环比增加 43 亿美元。第三季度末库存为 45 亿美元，以支撑强劲的半导体需求。

接下来看现金流。当季自由现金流创下 137 亿美元的纪录，占收入的 46%。当季资本支出为 5.32 亿美元。再来谈资本配置。第三季度，我们基于每股 0.65 美元的季度普通股股息，向股东支付了 31 亿美元现金股息。第三季度，我们还偿还了 56 亿美元的长期债务。季末之后，我们又偿还了 15 亿美元到期的高级票据。我们 596 亿美元固定利率债务本金的加权平均票面利率为 4%，加权平均剩余期限为 7.4 年。

6 月，我们与 Apollo 和 Blackstone 合作建立了 AI XPV 平台，目标是在 2028 年底前为 OpenAI 和 Anthropic 提供超过 20 GW 的算力基础设施。我们于 6 月完成了首期 350 亿美元的融资，用于 Anthropic 1 GW 的部署，该部署已经在推进中。虽然未来的融资批次将包含针对特定实验室和投资者需求量身定制的独特条款，但我们的核心策略保持一致。

首先，我们正在赋能我们最具战略性的两家客户——领先的 AI 实验室——帮助它们弥合当前现金流与业务所需的巨额前期投入之间的缺口。我们的 XPU 能够以相当于其基础设施成本数倍的性价比，支撑其可持续增长。

其次，这一 XPV 平台使这些高度可投资的客户得以壮大，并推动在需求已被锁定的情况下落地执行。

第三，我们会从商业以及资产负债表的视角审视任何战略性融资，这与我们现有的资本配置框架保持一致。通过 XPV 平台，我们与成熟的第三方金融合作伙伴合作，由他们对资产进行独立承销和出资，而不是由我们自己直接提供融资。必要时，我们可能提供适度的残值担保，这些或有负债我们认为风险较低，其支撑来自这些实验室强劲的盈利轨迹以及底层资产的持续价值。

接下来是指引。我们第四季度的指引是合并收入 348 亿美元，同比增长 93%。我们预计半导体收入约为 261 亿美元，同比增长 136%。

其中，我们预计第四季度 AI 半导体收入为 217 亿美元，同比增长超过 236%。

我们预计第四季度基础设施软件收入约为 87 亿美元，同比增长 25%。接下来看利润率。随着第四季度 AI 收入占比加速提升，我们预计第四季度合并毛利率约为 73%，低于去年同期的 78%。

正如我们之前讨论过的，这反映了 XPU 占比上升及其内存含量不断增加，正在摊薄我们的合并毛利率。

尽管如此，我们预计第四季度营业利润率约为 66%，与去年同期持平，因为我们强劲的收入增长带来了显著的经营杠杆。我们预计第四季度以及 2026 财年的非 GAAP 税率约为 16%，原因是全球最低税的影响以及收入的地域分布与 2025 财年不同。

我们预计第四季度非 GAAP 摊薄股数约为 49.4 亿股，未考虑潜在股票回购的影响。第四季度，我们预计资本支出为 14 亿美元，用于投资半导体产能。

正如陈福阳在发言中提到的，我们预计 2027 财年 AI 收入将再次翻倍至约 1150 亿美元，并在 2028 财年再次翻倍至 2300 亿美元。我们提供这一 AI 收入指引，是为了让各位了解我们的增长轨迹，我们不打算按季度更新。

我的既定发言到此结束。接线员，请开始问答环节。

会议主持

谢谢。请稍候，我们正在整理问答名单。第一个问题来自 Morgan Stanley 的 Joseph Moore。您的线路已接通。

Joseph Moore 分析师（Morgan Stanley）

好的，谢谢，恭喜你们取得这么好的业绩。你们谈到明年业务将翻倍，而且说需求可能更高。

能否谈谈围绕这一展望的供应情况、供应瓶颈是什么，以及如果这些问题得以解决，哪些变量可能推动这一数字进一步走高？

陈福阳 总裁兼首席执行官

乔（Joe），这是个棘手的问题。我跟你们说的任何数字，你们都会拿去印成更大的数字。我觉得这挺有意思的。

我们非常谨慎，老实说，我们尽量保守。所以我们给出的是一个展望。是的，需求方面，我们可以多出很多货。有时候我们心里想的问题是：即便我们把芯片发出去，它们能否按时部署到位？我们在给出展望时，这一点始终记在心里。当然，我们的客户希望我们多发些货。但我们已经锁定了供应，我们认为 1150 亿美元是合适的数字。如果形势发生变化，我们扩大供应的能力也发生变化，我们当然会向上修正。但就目前而言，这是我们最好的展望。

顺便说一句，同样的思路也适用于 2028 年，我们给出的展望是 2300 亿美元。我们相信这是真实的需求，其依据是：现有可用资源、2028 年我们客户的数据中心选址和就绪情况、我们所拥有的规模，以及我们在先进晶圆、基板和 HBM 内存方面的供应链。这同样是一个经过审慎构建、我们相信自己能够实现的展望。

Joseph Moore 分析师（Morgan Stanley）

谢谢。

会议主持

请稍候，准备下一个问题。接下来是 Jefferies 的 Blayne Curtis。您的线路已接通。

Blayne Curtis 分析师（Jefferies）

嗨，各位，感谢回答我的问题。实际上我想接着乔关于供应的那个关键问题往下问。能否谈谈，无论是基板还是类似 CoWoS 互连层的替代方案，是否有任何 XPU 决定使用你们在新加坡的产能？这又如何融入你们刚才给出的供应图景？

陈福阳 总裁兼首席执行官

我们即将开始启用我们在新加坡的基板工厂，顺便说一下，从 2027 财年开始。我想这将解决我们供应瓶颈中的关键一环。还有别的吗？

Blayne Curtis 分析师（Jefferies）

不，我本来想再问一个，因为刚才的回答有点短。就快速确认一点。你给出的 Google 数字，然后你又说 Anthropic 是 10 GW。这不是一个数字，对吧？10 GW 只是针对 Anthropic 的？

陈福阳 总裁兼首席执行官

10 GW 只针对 Anthropic。

Blayne Curtis 分析师（Jefferies）

谢谢，陈福阳。

会议主持

请稍候，准备下一个问题。接下来是 JPMorgan 的 Harlan Sur。您的线路已接通。

Harlan Sur 分析师（JPMorgan）

是的，下午好。感谢回答我的问题。陈福阳，你们的客户正在推动其 XPU 和 GPU 的性能提升，网络带宽也随之扩展，对吧？你们的客户正在从每通道 100 Gbps 升级到 200 Gbps，从 Tomahawk 5 升级到 Tomahawk 6。我们听说 Tomahawk 6 的爬坡是你们所有交换产品家族中最快的一次，还听说你们明年的 Tomahawk 6 几乎已经售罄。我不确定你们能否就这点给我们一个更新。

同时也很高兴看到团队推出了搭载 200 Gb SerDes 的下一代 Tomahawk 7。在你们的六家基于前沿模型的 XPU 客户中，有多少家正在使用 Tomahawk 进行横向扩展网络？另外，能否也给我们更新一下 Tomahawk Ultra 纵向扩展平台的采用情况？

陈福阳 总裁兼首席执行官

这个问题由查理来回答，他对这里的情况了如指掌。

查理·卡瓦斯 半导体解决方案集团总裁

谢谢你，陈福阳。也谢谢哈兰（Harlan）。你说得对。我们的 Tomahawk 6 取得了巨大的成功。正如你所说，它最初真正是从横向扩展开始的。它同时提供 100 Gb 和 200 Gb SerDes 版本。实际上我们有两个版本的 Tomahawk 6。两个版本都非常成功，几乎部署在所有与我们一起构建 XPU 的 AI 超大规模厂商中，甚至那些没有使用我们 XPU 的厂商也在使用 Tomahawk 6 的 100 Gb 和 200 Gb 版本。

关于 Tomahawk Ultra，我们通过使用低延迟以太网实现纵向扩展，在这方面走在了市场前面，颇具创新。这一产品上的采用情况也让我们感到意外，我们开始看到它从本季度开始、并在 2027 财年于纵向扩展应用中得到部署。

陈福阳 总裁兼首席执行官

我想补充一下查理关于 Tomahawk Ultra 的说明：我们现在首次实现了在机架内，基本上通过以太网对 GPU、XPU 集群进行纵向扩展。因为 Tomahawk Ultra 的性能将与在此之前、能够在以太网上实现纵向扩展的任何现有产品一样好，尤其是在无损和低延迟方面。

Harlan Sur 分析师（JPMorgan）

谢谢，查理。谢谢，陈福阳。

Operator 会议主持

请稍候，准备下一个问题。接下来是伯恩斯坦的 Stacy Rasgon。您的线路已接通。

Stacy Rasgon 分析师（伯恩斯坦）

嗨，各位，感谢回答我的问题。我只是想核实一下：如果我把 2027 年和 2028 年的千兆瓦数加起来，2027 年大约 10 GW，其中约 6 GW 来自 Anthropic 和 OpenAI，2028 年大约 20 GW，其中约 15 GW 来自 Anthropic 和 OpenAI。我想确认一下是不是这样。如果是的话，如果按每千兆瓦收入来算，我会得出你们的收入指引，每千兆瓦大约在 110 亿到 120 亿美元之间。你们的竞争对手给出的数字大概是 40（十亿）。

我想知道，这是否是我们应该参考的、关于你们内容价值的正确水平，以及随着你们进入更多代际的 XPU（如你所说，性能更高、内存更大），这个数字会如何变化？所以我想先问千兆瓦数量，再问内容价值。

陈福阳 总裁兼首席执行官

没错。斯泰西（Stacy），你非常聪明，你把两个棘手的问题合成了一个。让我来回答，我逐个拆解。是的，你可以把我们列出的千兆瓦数加起来。但并非全部，因为我们重点关注的是……公平地说，我们有六家客户，其中四家注定会变得非常庞大。我们列出并带各位逐一了解了他们部署 XPU 的历程。

正如我所说，这是一个过程。Google 已经做了十年，OpenAI 是最近两三年，Meta 是最近三年。每家做法都不一样，我们愿意带各位了解。

但更重要的是，这对他们在 2026、2027、2028 这三年的 XPU 部署意味着什么。我们把数字列出来了。你说得对，斯泰西，你把千兆瓦加起来。我们展示的是他们的目标方向。我们之前没有具体告诉各位的是，当我们得出最终数字时，这些千兆瓦中有多少会真正落地部署，因为部署不仅仅是把芯片送出去。在芯片送达之前，你得先把数据中心的外壳建好，准备好投入实际生产。我们说的是财年口径。我们的意思是，当你把千兆瓦加起来时，我们并不是说未来两年（2027、2028）会有 30 GW 投入生产，然后我们把芯片都发出去。我们认为，比较保守的判断是略少于这个数字，但我们看到的需求是，如果他们能把这些都落地，而我们的产品也能到位，我们就能把芯片和机架发出去。

陈福阳 总裁兼首席执行官

那将是30GW，覆盖我们现有的六家客户。问题在于，这 30 GW 是否都能在这两个财年内投入生产？

我们给出的判断是：2027 财年向这些客户交付 1150 亿美元的芯片，2028 财年再交付 2300 亿美元，我知道加起来大约 3450 亿美元。

换句话说，我们相信，未来两年我们将以相当高的置信度向这些客户交付 3450 亿美元的 AI 半导体。这是看待这个问题的最佳方式。这并不必然意味着全部 30 GW 都需要在这个期限内完成部署。

接下来是你更有意思的第二个问题。正如我所说，当你做一个 XPU 时，它不仅在你的每位客户特定的 LLM 工作负载上表现一样好、甚至更好，而且成本只有一半。事实上，不到一半。你恰好印证了我的观点。

会议主持

谢谢。请稍候，准备下一个问题。接下来是 Melius 的 Ben Reitzes。您的线路已接通。

Jack Adair 分析师（Melius，替 Ben Reitzes）

嗨，我是替 Ben 出席的 Jack Adair。感谢回答我的问题。能否进一步说明兜底协议带来的最大表外风险？你们上一季度（10-Q）显示，首期融资的最大敞口约为 290 亿美元。在未来几年，Anthropic 和 OpenAI 每千兆瓦的敞口是否大致在这个量级？能否也就残值和相关风险补充更多信息？谢谢。

阿米·图纳 首席财务官

谢谢，杰克（Jack）。听我说，我们今天没有任何关于残值担保或兜底的新内容要宣布。没有新增信息。你提到的我们已经做过的那些数字仍然成立。正如我在既定发言中提到的，我们会逐笔评估任何战略性融资。我们预计未来任何此类融资都将具有独特的条款，并针对具体实验室和投资者的需求进行定制。我无法给出总体的上限和各笔融资的具体情况。但我们会在合适的时机告诉大家。我们今天没有要宣布的内容。

会议主持

谢谢。请稍候，准备下一个问题。接下来是美国银行（Bank of America）的 Vivek Arya。您的线路已接通。

Vivek Arya 分析师（Bank of America）

感谢回答我的问题。阿米，考虑到 XPU 占比和内存成本上升，我想确认一下对 2027 和 2028 年毛利率的影响。陈福阳，你提到两家前沿实验室将成为你们最大的 AI 客户，尽管 Google 一直说自己供应受限，那他们为什么不多拿一些？在很多情况下，这些前沿实验室依赖其云服务提供商的土地、电力和机房空间，有时这些实体与英伟达有关联。他们使用多少硅，在多大程度上是真正自己的选择，而非其 CSP 或出资方决定的？我只是好奇，当他们的资金中有很大一部分取决于其他云服务提供商时，是什么让你们确信这些云厂商会在 2027 或 2028 年把具体业务交给博通，而这些云厂商在特定设施中选用哪种芯片上可能有不同的看法？

陈福阳 总裁兼首席执行官

我知道。回答这个问题最好的方式，我有几种答法，几个要点。别忘了，考虑到增长速度，这些初创公司——我们说的是六家客户——而我们为其中两家创建了阿米描述的那种金融工具，而不是全部。我们另外四家客户财务稳健、足够稳定，能够自行融资，我们乐见他们这样做，并凭借我们充裕的技术，把他们送上他们需要到达的位置。

至于这两家——Anthropic 和 OpenAI——打个比方，就好比有两个天才身处——怎么说呢——外蒙古腹地，他们需要上大学才能实现自己的目标。我们尽力帮助他们，其中一部分就是创造融资渠道，帮助这些拥有世界领先前沿模型的公司能够站在同一竞技场上，能够向世界提供这些伟大的技术产品。这就是我们所做的。

对我们来说，这是一项很好的投资，你想想看，他们每部署一 GW 算力，每千兆瓦就能实现 300 亿美元的 ARR（年化收入）。这是一个了不起的商业模式。对我们来说，专注于此是一项绝佳的投资。简单地说，这就是我们看待这件事的方式。博通投资并赋能这些公司，在经济上是合理的。这些公司自身将成为超大规模云厂商。

他们想做的是获得第一方算力。正如他们想要打造在成本性能上高度优化的芯片，他们最终想要运营自己的数据中心——不，不只是最终，他们想尽快运营自己的数据中心。

短期来看，你说得对，他们是在使用云服务、第三方服务来部署他们的模型。长期来看，我们预见到这些公司会与超大规模云厂商别无二致，将运营自己的数据中心，并以 SaaS 模式第一方提供 AI、生成式 AI、API 给世界。我们看到这正在发生。这不是猜测，而是真真切切在发生，我们正身处赋能这一进程的当口。

阿米·图纳 首席财务官

我很乐意回答你的毛利率问题。首先，我想确认一下我之前的表述，以确保准确。半导体解决方案板块第三季度的毛利率约为 67%。针对你的问题，毛利率实际上反映了半导体和基础设施软件之间的收入结构。在半导体内部，则反映产品组合，以及不断增加的内存含量。如你所见，随着 XPU 在总收入结构中占比越来越大，它会影响我们的利润率。我们按季度给出指引，所以每个季度我们都会告诉你们利润率会是什么样。

陈福阳 总裁兼首席执行官

这不是我们第一次跟各位说这个了，因为我们想说的是，不要纠结于毛利率。要看真正重要的地方——最终的营业利润率，因为收入的增长远远超过支撑收入增长的 OpEx（运营支出）的增长。我们在营业利润率上有大量的增厚效应，也就是我们所说的经营杠杆。即使产品结构摊薄了毛利率，我们预计仍能维持营业利润率。

会议主持

谢谢。请稍候，准备下一个问题。接下来是 Barclays 的 Tom O’Malley。您的线路已接通。

Tom O'Malley 分析师（Barclays）

感谢回答我的问题。这个问题是问陈福阳和查理的。你们谈到了一些 Tomahawk Ultra 的情况。未来几年你们会量产一系列 ASIC。我们应该如何看待 Tomahawk Ultra 对你们正在开发的 ASIC 的附着力（attach rate）？我猜当一个客户决定与你们合作开发 ASIC 时，他们也会决定使用你们的网络产品。也许可以给个预测，这些客户中有多少会使用你们的 Tomahawk Ultra，有多少使用以太网，因为我猜你们在加速器上的渗透率会带动网络方面的大量成功。如果能得到任何帮助，非常感谢。谢谢。

陈福阳 总裁兼首席执行官

查理，你来。

查理·卡瓦斯 半导体解决方案集团总裁

好的。谢谢你，陈福阳。关于纵向扩展的附着力，今天我们看到的是，与我们合作构建 XPU 的客户，要么部署 Tomahawk 6（他们过去部署 Tomahawk 5，现在转向 Tomahawk 6），其中一些正转向 Tomahawk Ultra。如果你们看看我们在 XPU 甚至 GPU 上看到的情况，纵向扩展方案正在同时采用 Tomahawk 6 和 Tomahawk Ultra。他们这样做的美妙之处和原因，正如陈福阳之前阐述的，在于它基于以太网，这意味着它是开放的。任何人都可以接入，尤其是凭借我们与整个行业共同制定的标准。目前，我们看到它几乎已经部署在 XPU 集群和部分 GPU 集群中。

Operator 会议主持

谢谢。请稍候，准备下一个问题。接下来是 Truist Securities 的 Will Stein。您的线路已接通。

Will Stein 分析师（Truist Securities）

好的。感谢回答我的问题。恭喜你们取得出色的业绩，也恭喜你们给出了非常亮眼的长期展望。陈福阳，希望你能谈谈与土地、电力和机房外壳相关的约束。你前面稍微提到过这一点，但我想知道，这一展望在多大程度上对这方面的潜在约束敏感。谢谢。

陈福阳 总裁兼首席执行官

问得好，威尔（Will）。当然，我们必须务实。当我们给出展望时，我们不仅看终端客户——那些前沿大语言模型厂商之一——向我们要求的算力（以芯片形式，有时甚至以机架形式），我们还与每一家深入沟通他们拥有多少土地、电力和系统，然后我们才会相信这能够落地。因为场地、电力、外壳这一部分前置时间很长，如你正确指出的，这是一个建筑工程。我们确实这样做，而且我们不是凭想当然，而是与客户一起分析，并将其反映在我们今天给出的预测展望中。

Will Stein 分析师（Truist Securities）

谢谢。

会议主持

谢谢。请稍候，准备下一个问题。接下来是 TD Cowen 的 Joshua Buchalter。您的线路已接通。

Joshua Buchalter 分析师（TD Cowen）

嗨，各位，感谢回答我的问题。关于 XPV，我认为你们已经锁定了 350 亿美元融资。当我们展望 2028 财年 Anthropic 的 10 GW 和 OpenAI 的 5 GW 时，你们是否预计这些大部分或全部将通过 XPV 融资？能否就这些部署获得融资所需的时间表和障碍给我们一些帮助？谢谢。

陈福阳 总裁兼首席执行官

让我先从大面上说起，阿米会给你具体细节。不是每个站点都一样，因为别忘了，未来两年我们会看到 Anthropic 和 OpenAI 发生一些事情。Anthropic 即将 IPO 已是一个公开的秘密，随着 IPO，其投资信用状况将会改变。OpenAI 我们还没有那么清晰，但情况不同。那么，让我把这个问题交给阿米。

阿米·图纳 首席财务官

我想在此基础上进一步说明，我认为在任何情况下，我们的合作伙伴都会从许多不同来源寻求融资。在某些情况下，如果对我们有意义且在我们的框架内，我们可能会介入提供帮助；在其他情况下，我们可能不会。但我们会逐案审视，评估具体需求。

Joshua Buchalter 分析师（TD Cowen）

谢谢两位。

Operator 会议主持

请稍候，准备下一个问题。接下来是 Goldman Sachs 的 Jim Schneider。您的线路已接通。

Jim Schneider 分析师（Goldman Sachs）

感谢回答我的问题。我想知道你们能否谈谈影响你们展望的其他一些约束。你提到了土地、电力和外壳。你认为这是进入 2027 财年时你们面临的最大约束吗？具体来说，能否谈谈其他供应链约束，无论是内存、基板还是其他组件，这些可能影响你们的展望，以及你们预期这些约束在多大程度上能够得到缓解？谢谢。

陈福阳 总裁兼首席执行官

谢谢你，吉姆（Jim）。这是个非常棒的问题，你说的每一点都对。让一个 AI 数据中心落地是一个多维度的课题。我们现在对规模化尤其敏感，我们正以规模化方式向客户交付基于 XPU 计算加速器构建的 AI 数据中心。正如我刚才回答威尔时所说的，土地、电力和外壳是一个很大的担忧。与其说是担忧，不如说它决定了这些产能何时能够部署、何时可用。但同样需要与客户共同考量的（这是双方协作，不是单方面的），正如你正确指出的，是先进制程芯片。因为首先，要让芯片生产出来、芯片的可得性和到货时间都受其影响。

再往深一层，我们谈到了基板，这是一个具体的问题，正因如此我们正在与一家合作伙伴共同在新加坡工厂自建规模化基板产能。当然，我们都了解内存，即 HBM 内存。除了 HBM 内存，还有进入 AI 服务器的系统内存，这部分我们不一定供应，但我们的客户也必须去保障。所有这些都是来自不同来源的多维度问题，在不同时间点，每一个都可能成为瓶颈。这是一个在推进过程中持续的、有趣的挑战，这也在某种程度上让我庆幸我们只需要应付六家客户。

会议主持

谢谢。下一个问题来自 Mizuho 的 Vijay Rakesh。您的线路已接通。

Vijay Rakesh 分析师（Mizuho）

是的。嗨，谢谢，陈福阳和阿米。就一个简短的问题。感谢你们给出了 2027 财年和 2028 财年 AI 收入的可见度。就一个简短的问题：随着你们进入后续代际的 XPU，能否谈谈在后续 XPU 代际中，你们每千兆瓦的美元含量应该如何改善？另外，我看到你们的资本支出上升了，想知道你们是否在 EML、CW 磷化铟（indium phosphide）方面增加产能。谢谢。

陈福阳 总裁兼首席执行官

那么，查理，你想回答资本支出这个问题吗？

查理·卡瓦斯 半导体解决方案集团总裁

当然。关于资本支出方面，正如我和陈福阳过去几个季度一直与大家分享的，我们持续投资我们的工厂。基板正是陈福阳提到的，实际上很快就将投入生产。同时，我们的 EML、CW 和 VCSEL 工厂，即我们的磷化铟工厂，在美国和新加坡都有，实际上正将产能同比增长至三倍以上。我们已经扩大了今年的产能，并且未来两年将大幅增加产能，这也是你们在资本支出中看到的其中一部分。

陈福阳 总裁兼首席执行官

是的。这一点我在发言中也提到过，即对激光器的需求——无论是 EML 激光器还是 CW 激光器——远远超过行业的供应。所以我们正在尽自己的一份力，真正加码产能，并占据这个市场相当可观的份额。对我们来说，符合我们的利益，我们赋能这个生态系统的成长。至于你前面关于千兆瓦、每千兆瓦美元含量的问题，你说得很有意思。因为请记住，还有一件非常有趣的事，那就是你说得对。随着每一代 XPU 或 GPU 的出现，性能都在提升。因此，芯片采用先进制程，生产成本更高。所以每个 XPU、每个 GPU 的 ASP（平均售价）都在上升。但请记住，随着性能提升，每个芯片（每个 XPU 或 GPU）的功耗也在增加。

这意味着在 1 GW 中，更先进 XPU 的数量会更少。所以我们现在看到的每千兆瓦（含量）在不到 300 亿美元、200 亿到 300 亿美元之间。我们预计这一水平会相当稳定地维持，因为每个芯片的功耗在上升。所以即使芯片价格上升，美元含量也相对稳定。请接受这样一个事实：未来将会有多得多（many more）的千兆瓦出现。但每千兆瓦的美元含量将保持在我们 200 亿到 300 亿美元的水平。不过我们已经看到，并且预计千兆瓦数量会加速增长，以满足客户对指数级算力的需求。

Vijay Rakesh 分析师（Mizuho）

明白了。谢谢。查理，这方面的工作很有意思。谢谢。

Operator 会议主持

谢谢。今天问答环节的时间就到这里。