①英伟达与联发科宣布全面升级合作，联发科未来可直接调用NVLink Fusion、NVHBM等英伟达技术，并让客户定制的XPU无缝接入英伟达AI基础设施；
                                    ②英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，据统计，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。

①AI加速器所用的HBM等DRAM产品价格飙升，三星电子与SK海力士已难以跟上市场需求；
                                    ②HBM4向英伟达等大客户放量，其良率低于HBM3E，生产中消耗更多DRAM，加重整体短缺；
                                    ③现货价大幅脱离长协：36GB的HBM3E现货售价2100美元，为长协价的四到五倍。

①韩媒爆料，韩国SK海力士正评估将HBM4E基底芯片交由英特尔代工，仅处于评估阶段，尚未签署最终协议；
                                    ②该合作短期不会对台积电营收造成实质影响，但可能引发存储行业连锁备选效应、流失先进封装业务、削弱台积电议价权。