①三星电机宣布,将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建; ②韩国方面,该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施; ③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资,投资期至2028年5月,预计同年9月即可开始量产。
①据台湾工商时报9月23日消息,业界调查显示,12英寸外延片(Epi Wafer)新长约价格预估上涨15%-25%,抛光硅片(Polished Wafer)涨幅或达40%以上。 ②分析师预计,今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格,成为2027年新长约重新议价的重要支撑。
第九届半导体大硅片论坛将于10月20日至21日在西安召开。