财联社6月30日电，近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。据统计，A股市场目前涉及第四代半导体业务的上市公司有22家。截至6月29日收盘，第四代半导体概念股合计A股市值达5787.68亿元。今年以来，这些概念股平均上涨62.35%，大幅跑赢同期上证指数。6股累计涨幅达到100%以上，分别为四方达、黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石、沃尔德、南大光电。据统计，从机构调研的情况来看，截至6月29日收盘，今年以来机构调研频次最高的概念股是国机精工，累计达26次。沃尔德年内累计获调研12次。调研频次靠前的概念股还有四方达、中兵红箭、晶盛机电、高测股份、连城数控等。

财联社6月29日电，半导体材料股持续扩大涨势，电子特气、硅片方向领涨，广钢气体20cm涨停，创历史新高，此前有研硅、多氟多、昊华科技、雅克科技等涨停，神工股份、中巨芯、南大光电、华海诚科等大批成分股涨逾10%。

财联社6月29日电，中泰证券研报指出，AI资本开支增加，光通信需求增长，带来磷化铟衬底需求的高增长。磷化铟（InP）是一种化合物半导体材料，在光通信领域，磷化铟始终是核心芯片材料。据Omdia、Yole，2025年全球磷化铟衬底（2英寸当量）总需求约200—210万片，全球有效合规产能仅60—70万片，接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。Lumentum预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。磷化铟需求确定性增长、下游加库存将拉动铟需求上行。供给高集中度，企业翻倍式扩产配适高增的需求。由于磷化铟单晶生长设备和技术方面存在较高技术壁垒，磷化铟衬底市场参与者较少且以国外厂商为主，头部企业集中度高，垄断格局明显，近年来国产化进程加速。2026年以来，核心磷化铟衬底企业持续扩产，配适高增的需求。

财联社6月28日电，近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。

《科创板日报》22日讯，AI需求拉动叠加供给收紧驱动锡、钽、铟涨价潮。近期，长光华芯方面表示，公司对冲成本压力主要依靠两大路径：一是持续工艺迭代提升芯片生产良率，直接降低单位产品耗材损耗；二是扩大光芯片出货规模，摊薄单件产品分摊的固定生产成本，优化整体盈利与毛利率水平。欧莱新材证券部工作人员表示，公司通过提前储备原材料存货平滑价格波动冲击，同时配套开展套期保值业务，双向对冲原料价格波动风险。市场数据显示，锡半年涨幅40%、钽锭年内涨幅158%、铟年初至6月中旬涨约60%。业内普遍判断，短期来看，全球供需情况并未出现根本性改变，下游市场真实需求保持旺盛，在可预见的未来价格依然会保持相对高位。

财联社6月19日电，2026年以来至6月19日，外资机构对A股上市公司调研活动频频，半导体、电子设备等科技赛道，以及医疗及高端制造领域公司成为外资重点关注对象。从行业分布来看，外资调研高度聚焦三大方向：一是半导体及芯片相关公司，澜起科技、华润微、安集科技等均榜上有名；二是医疗器械与创新药赛道，百济神州、迈瑞医疗、联影医疗等获得持续关注；三是以大金重工、华勤技术为代表的高端装备制造企业，亦受到外资机构密切跟踪。业内人士认为，外资调研的密集程度是其中长期配置意图的重要信号，AI产业链、科技自主可控与高端制造目前仍是外资布局中国市场的主线。

财联社6月12日电，在外围事件的扰动下，6月11日，A股市场出现调整，三大指数全线下跌，创业板指跌逾1%。工业气体、半导体材料、小金属等板块大涨，虚拟人、玻璃基板、多模态模型等板块领跌，整个A股市场超4000只股票下跌。市场成交额为2.57万亿元，较前一交易日缩量。资金面上，6月11日沪深两市主力资金净流出近300亿元，资金情绪谨慎，领涨的有色金属板块获主力资金净流入超80亿元，云南锗业、章源钨业等股票获主力资金大额净流入。分析人士认为，A股近期行情波动较大，但市场调整的时间和空间均有限。随着压制风险偏好的外部变量逐步落地，A股中报业绩预告陆续披露，具备业绩支撑、产业趋势明确的高景气方向有望重获资金布局。

财联社6月11日电，半导体材料板块盘中持续走高，靶材、光刻胶、电子特气、硅片方向均表现强势，兴福电子20cm涨停，此前康强电子、昊华科技、和远气体涨停，江丰电子、神工股份、隆华科技、欧莱新材均涨超10%。消息面上，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。

财联社6月10日电，午后半导体材料板块持续走强，电子特气、封装材料方向领涨，有研粉材20cm涨停，此前康强电子、雅克科技、中晶科技等涨停，中船特气、华海诚科、强一股份、欧莱新材均涨超10%。