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12:09:31【武汉新芯:打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极】
财联社8月29日电,据“中国光谷”消息,武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年,公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领,建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台,打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极,力争实现产能翻两番,带动超千亿级上下游产业链生态协同发展,引育超1万名半导体高端人才。
半导体芯片
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2026-08-29 12:09:31 417059 阅读
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