鸿蒙生态项目“鸿图计划”发布

《科创板日报》28日讯，在鸿蒙生态大会2026主论坛上，全球智慧物联网联盟（GIIC）理事长高同庆正式发布“鸿图计划”。该计划是由GIIC联盟发起、华为支持的鸿蒙生态使能项目，在开发环节，“鸿图计划”将面向小型系统、标准系统的OpenHarmony模组及开发板伙伴，针对适配OpenHarmony所产生的研发投入给予专项支持，鼓励生态伙伴做多、做强底座解决方案。”鸿图计划”明确了重点招募方向，将面向短距、蜂窝、轻智能、IPC、媒体、行业应用等六大类常用场景，招募具有产品开发能力和明确商用意愿的头部伙伴，推动鸿蒙生态在更多终端品类和行业场景中落地。（科创板日报记者黄心怡）

①不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文；
                                    ②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑；
                                    ③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。

① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
                                    ② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。