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华为产业链
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  • 昨天 16:55 来自 财联社
    财联社9月23日电,天眼查App显示,华为技术有限公司申请的“一种模型交互方法、装置、电子设备及交互系统”专利9月23日公布。摘要显示,该专利涉及人工智能技术领域。电子设备中的AI模型提前预判用户需求,并主动输出问题的答案,从而减少用户与AI模型之间的交互次数,提高模型交互的效率。具体而言,电子设备根据已显示的第一内容及相关的信息进对该第一内容的预期解决方案进行主动显示,电子设备不再需要等待用户详细的描述用户的问题,简化了电子设备和用户之间的交互过程,从而减少了电子设备等待用户交互的时间,使得电子设备能够更快捷、更直观的预测用户所需的信息,有利于提升用户使用大模型的便捷性和整体满意度。
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  • 昨天 12:58 来自 财联社
    财联社9月23日电,天融信23日在互动平台表示,公司暂未参与昇腾384超节点的供应链,公司与华为联合发布了智算一体机(昇腾版)。
    天融信
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  • 昨天 12:05 来自 财联社
    财联社9月23日电,记者获悉,东风汽车董事长、党委书记杨青于9月22日赴深圳,与华为公司创始人任正非及华为公司徐直军会谈,双方围绕强化战略互信、深化战略合作、推进企业治理与运营机制创新等议题进行了深入交流。未来,东风汽车与华为将在产品定义、智能化技术、营销等领域携手共进,积极探索央企市场化运营新路径,为下一阶段全面协同与创新合作奠定坚实基础。(财联社记者 刘阳)
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  • 09-20 13:20 来自 财联社
    《科创板日报》20日讯,在华为全联接大会2025上,华为常务董事汪涛表示,发展生态是华为公司核心战略。目前开源鸿蒙已有超过1300款软硬件产品通过兼容性测评,搭载鸿蒙5的终端设备数量突破1700万。开源欧拉累计部署超1260万,华为云开发者达到850万。华为将坚定战略投入,共建、共享、共创产业生态,将投入150亿生态发展费用,1500PFLOPS开源社区算力支持、15000人生态平台开发与支持。(记者 黄心怡)
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  • 09-19 21:31 来自 财联社
    财联社9月19日电,鸿蒙智行宣布,其首款旅行车享界S9T上市72小时大定达到1万台。
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  • 09-19 10:36 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,在华为全联接大会2025上,华为云CEO张平安表示,华为云的AI算力规模同比增长268%,使用昇腾AI云服务的客户从去年的321家增长到今年的1805家。会上,华为云CloudMatrix384 AI Token服务全面上线(记者 黄心怡)
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  • 09-19 09:43 来自 财联社
    财联社9月19日电,鸿蒙智行宣布,秋季新品发布会将于9月23日19:00举行。
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  • 09-19 08:26 来自 财联社
    《科创板日报》19日讯,近日,华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。
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  • 09-18 22:59 来自 财联社
    财联社9月18日电,华为全联接大会2025期间,华为混合云总裁肖霏正式发布华为云Stack8.6。华为云Stack8.6正式适配CloudMatrix384超节点。目前,全球超过5500家政企客户选择华为云Stack开展云上创新。
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  • 09-18 16:53 来自 科创板日报记者 黄心怡
    华为徐直军:到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级
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  • 09-18 15:00 来自 财联社
    财联社9月18日电,华为轮值董事长徐直军9月18日在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,基于全球最强算力的超节点和集群,华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力,充满信心。
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  • 09-18 14:05 来自 科创板日报记者 黄心怡
    华为官宣昇腾芯片迭代时间表 将推全球最强超节点和集群
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  • 09-18 10:52 来自 财联社
    《科创板日报》18日讯,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD,计划2026年一季度上市。徐直军称,其将成为大型机、小型机终结者。(记者 黄心怡)
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  • 09-18 10:45 来自 财联社
    《科创板日报》18日讯,在华为全连接大会上,轮值董事长徐直军表示,超节点成为AI基础设施建设新常态,目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套,服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于2026年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。(记者 黄心怡)
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  • 09-18 10:28 来自 财联社
    《科创板日报》18日讯,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。(记者 黄心怡)
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  • 09-17 19:13 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,2025AIDC产业发展大会期间,华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出,随着AI算力规模与芯片功率的快速提升,液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前,液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中,需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求,包括供电、散热、承重等诉求;以及与液冷设备紧密相关的小机电系统,如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案,以及周边接口等等。(记者 黄心怡)
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  • 09-17 13:33 来自 财联社
    财联社9月17日电,华为商城显示,华为Mate X6、Pura 80系列、Mate 70系列开启降价优惠,其中,华为Mate X6最高降价2000元,Pura 80系列最高降价1500元,Mate 70系列最高降价1000元。
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  • 09-17 11:41 来自 科创板日报 张真
    大幅增长!华为预测十年后算力规模 这些需求也有望水涨船高
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  • 09-17 09:00 来自 华为
    华为发布面向智能世界2035十大技术趋势
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  • 09-17 08:46 来自 财联社
    财联社9月17日电,据华为官微,9月16日,华为举办智能世界2035系列报告发布会,正式发布智能世界2035系列报告,包括《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。报告指出,2035年,全社会的算力总量将大幅增长,计算领域将突破传统冯• 诺依曼架构的束缚,在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新,最终催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”,AI存储容量需求将比2025年增长500倍,占比超过70%,Agentic AI驱动存储范式改变。通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体,实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。
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