财联社8月28日电,据环旭电子消息,环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)、CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中,ELSFP作为可插拔外置激光源,将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离,一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题;另一方面支持热插拔功能,大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险,是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机,高性能计算(HPC)互连网络,云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成;试产计划2026年三季度至四季度推进;预计2027年一季度实现量产。