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19:23:14【三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化】
《科创板日报》27日讯,三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大会”上透露:“在最近的投资者日活动上,我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后,立即前往韩国,与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前,三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发,主要负责DRAM芯片的堆叠,并计划与台积电合作,整合各项技术和封装工艺。 (The Elec)
半导体芯片 TMT行业观察 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
三星电子+SK海力士+台积电!高通HBC架构迎来强援 初代产品预计明年出货
2026-08-27 19:23:14 300589 阅读
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