①在HBC制造中，高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。
                                    ②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠，计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
                                    ③海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势。

①TrendForce预测2026年全球AI基建资本开支达1.383万亿美元，9400亿美元用于存储采购，占比近70%，较今年提升21个百分点；
                                    ②受内存需求激增、芯片涨价影响，全球AI产业竞争重心从GPU转向存储。

①SK海力士正筹划在日本宫城县建设大型存储芯片厂，初步讨论投资规模为数十万亿韩元；
                                    ②若投资项目落地，这将是韩企首次在日本大规模布局半导体生产基地；
                                    ③该计划目前尚未官方宣布，仍面临美方施压赴美建厂、韩国国内相关疑虑等阻碍。