①华虹宏力拟对无锡华虹宏力三期增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
                                    ②公司二季度产能利用率超100%，存储需求拉动有多强劲？

①在HBC制造中，高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。
                                    ②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠，计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
                                    ③海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势。

①TrendForce预测2026年全球AI基建资本开支达1.383万亿美元，9400亿美元用于存储采购，占比近70%，较今年提升21个百分点；
                                    ②受内存需求激增、芯片涨价影响，全球AI产业竞争重心从GPU转向存储。