财联社10月26日电，武汉市统计局发布数据，前三季度，全市规模以上工业增加值同比增长17.5%，增速比上半年加快2.1个百分点。从主要行业看，计算机、通信和其他电子设备制造业增长98.2%，金属制品业增长6.6%。规模以上高技术制造业增加值增长72.1%，占规模以上工业增加值比重为40.8%，对规模以上工业增长贡献率达107.8%。分产品看，集成电路圆片、平板电脑、智能电视产量同比分别增长36.8%、33.0%、16.8%。

财联社10月26日电，消息人士称，越南首家芯片厂恐难实现2027年目标，与阿斯麦尚未达成协议。

财联社10月26日电，据探路者官微消息，近日，探路者旗下上海通途半导体与国内专注端侧大模型推理AI芯片的头部企业签署战略合作及AI FRC、数据压缩专项合同，双方围绕移动端图形加速与端侧AI技术开展联合研发，指向高端手机GPU的运行效率。

财联社10月26日电，从长川科技获悉，受益于半导体行业市场需求持续回暖，目前公司客户需求旺盛、产品订单充裕。前三季度，公司测试机、分选机等核心设备出货增长，销售收入同比大幅提升；公司预计，随着业务规模持续扩大，规模效应逐步释放，盈利水平改善，将共同带动净利润同比显著增长。

财联社10月26日电，美利信26日在互动平台表示，二级市场股价波动受宏观经济、行业景气度、市场情绪及流动性等多重因素影响。公司目前各项业务稳步推进，不存在应披露而未披露的重大事项。公司将持续聚焦主业经营，扎实推进“通信+汽车”基本盘与“半导体+热管理”第二增长曲线战略布局，以扎实的经营业绩回报投资者；同时通过业绩说明会、互动易、投资者热线等多种渠道加强与投资者的沟通交流。公司对长期发展充满信心。

财联社10月26日电，A股上市公司三季报加速披露。Wind数据显示，截至10月25日18时，A股共有1028家上市公司披露三季报，其中548家公司归属于上市公司股东的净利润实现同比增长，占比约为53.31%。从行业角度看，半导体、化工、玻纤、电池、电子元件等行业上市公司业绩回暖明显。已披露三季报的上市公司中，176家上市公司归属于上市公司股东的净利润同比增幅超过100%。

财联社10月25日电，野村证券表示，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，存储芯片短缺局面将持续至2028年，存储板块估值已被严重低估。

财联社10月25日电，“目前，A股估值已进入合理区间，前期负面因素已被较充分定价，指数进一步下行空间有限，安全边际显著增厚。多重有利条件正在汇聚，市场已具备从企稳走向回升的基础，跨年行情值得期待。”德邦证券首席经济学家、研究所所长程强接受记者采访时表示。程强认为，从产业层面来看，新质生产力对应的多条主线仍然维持较高的景气水平。在核心产业持续保持高景气的背景之下，盈利增长本身就构成估值修复的内在动力。在配置方面，程强看好红利、科技板块，认为以国产算力为主的半导体板块有望实现超额收益，并看好航海装备、电池储能等板块的配置价值。

财联社10月25日电，韩国芯片企业三星电子与SK海力士将于下周发布第三季度财报，人工智能存储芯片的旺盛需求有望推动两家企业实现丰厚利润。 SK海力士定于周三公布财报，三星电子则将在周四紧随其后发布。

财联社10月24日电，昨日在武汉举行的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会期间，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司（简称“武创芯研”）发布全国产“造芯”智能体——CAPR V1.0。据介绍，CAPR V1.0为全国产软件，实现全面自主可控，精度对标国际主流软件，部分关键场景指标实现超越。目前，该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，反馈良好。软件发布当天，武创芯研获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。