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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社4月3日电,江苏省数据局等5部门近日联合印发《江苏省深化智慧城市发展 推进城市全域数字化转型的实施方案》,这是全国首个省级层面出台的城市全域数字化转型实施方案。《实施方案》提出:到2027年,全省城市全域数字化转型实现整体跃迁,“五位一体”全域数字化转型格局基本形成,全面建成省市一体的数据资源体系,高使用价值数据供给率超过95%,实现公共数据应归尽归;构建统一的城市运行智能中枢,打造5个城市大模型,推广应用200个以上智能体;数字经济核心产业增加值达1.8万亿元,打造数据产业、物联网、集成电路、信息通信、智能网联汽车、核心软件、人工智能、先进计算等数字产业集群;建立适数化制度创新体系,制定出台10项左右法规规章和规范性文件,13个设区市智慧城市建设水平进入全国百强,特大城市智慧高效治理全国领先。
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  • 7小时前 来自 科创板日报记者 黄修眉
    3月近170家科创板公司获机构调研 并购重组与国产化发展成市场关注重点|聚焦
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  • 9小时前 来自 科创板日报记者 吴旭光
    6家上市公司增资华科致芯!布局半导体产业链 背后浮现PE华登国际身影
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  • 昨天 16:46 来自 财联社
    财联社4月2日电,工信部发布数据,前2个月,软件产品收入4253亿元,同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元,同比增长6.4%;基础软件产品收入276亿元,同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月,信息技术服务收入12585亿元,同比增长10.3%。其中,云计算大数据服务同比增长8.8%;集成电路设计同比增长13.5%。前2个月,信息安全产品和服务收入393亿元,同比增长6.8%。前2个月,嵌入式系统软件收入1735亿元,同比增长11.9%。
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  • 昨天 15:44 来自 财联社 周子意
    瞄准AI芯片技术!高通考虑收购英国半导体公司Alphawave
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  • 昨天 14:20 来自 财联社
    财联社4月2日电,力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布,在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产,计划7月中下旬完成最尖端的试制品。包括出资在内,日本政府已敲定的财政支援达到约1.8万亿日元(约合人民币874亿元),定于2027年的“国策半导体”量产项目迈出了重要一步。Rapidus力争商品化的是2纳米(1纳米为10亿分之1米)制程工艺的半导体,目前全球尚无商用先例。与已有产品相比,功耗更低且处理能力更强,预计能满足耗电量较大的人工智能(AI)等应用领域的需求。
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  • 昨天 12:03 来自 财联社
    财联社4月2日电,港股午间收盘,恒生指数涨0.06%,恒生科技指数涨0.58%。优必选涨超7%,舜宇光学科技涨超4%,吉利汽车涨超3%,快手涨超2%,同程旅行跌超3%,小米集团跌近1%。
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  • 昨天 11:48 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,CFM闪存市场近日发布2025年Q2存储市场展望报告。报告指出,二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落,服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨,原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。由于服务器eSSD和DDR5供应充足,Q2价格预计出现小幅回落,不过AI服务器需求能见度依然较高,全年服务器存储需求仍将保持领涨势头,促使需求端在价格合理水位采取备货行动。
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  • 昨天 10:45 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,三星电子有望在下一代智能手机Galaxy S26上,重新导入三星Exynos处理器(AP)Exynos 2600。三星半导体正全力改善制程,Exynos 2600预计2025年5月左右进入试产阶段,并在2025年底决定是否搭载于Galaxy S26。
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  • 昨天 10:13 来自 科创板日报记者 陈俊清
    半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展|聚焦
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  • 昨天 10:12 来自 财联社
    财联社4月2日电,港股半导体股全线走高,上海复旦涨超5%,华虹半导体涨超4%,晶门半导体涨超3%,中芯国际涨超1%。
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  • 昨天 09:14 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,Rapidus社长小池淳义表示,Rapidus的半导体制造良率,初期目标是要提升至50%,最终要达到80~90%。
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  • 昨天 08:23 来自 nate
    《科创板日报》2日讯,三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品,并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品,但在性能方面未达要求。
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  • 04-01 21:17 来自 财联社
    财联社4月1日电,高通4月1日确认,正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明称,高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则,高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。
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  • 04-01 21:14 来自 科创板日报记者 陈美
    紫光展锐完成股改!2024年营收145亿 加速冲刺IPO
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  • 04-01 20:49 来自 证券日报
    财联社4月1日电,紫光展锐官网显示,紫光展锐的公司全称,已经由“紫光展锐(上海)科技有限公司”变更为“紫光展锐(上海)科技股份有限公司”。紫光展锐相关负责人随后也向记者证实,这意味着公司股份制改革已全面完成。近年来,紫光展锐持续推进上市进程,本次股份制改革的完成,标志着紫光展锐向上市迈出了实质性一步。
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  • 04-01 18:38 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》1日讯,联电在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达50亿美元,预计2026年开始量产。Fab 12i扩建新厂将提供22/28 nm制程技术,该项目第一期月产能规划为3万片,将使Fab 12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆大关。
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  • 04-01 18:09 来自 财联社
    财联社4月1日电,ARM近期寻求收购ALPHAWAVE,以获得AI芯片技术。ARM最终决定不收购ALPHAWAVE。
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  • 04-01 15:39 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片。这家成立两年的公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体。
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  • 04-01 15:27 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》1日讯,台积电昨日在其高雄Fab 22晶圆厂基地举行了2nm扩产典礼暨Fab 22第2期厂房的上梁仪式。台积电执行副总经理秦永沛表示,Fab 22晶圆厂的第1期目前正在进行设备装机,第3期则正展开结构体工程建设,配套办公大楼接近完工,此外还有第4、5两期晶圆厂。该产业集群的全期投资规模之和将超过1.5万亿新台币。他还表示,台积电的2nm制程将如期于今年下半年进入量产,该节点前两年的客户委托设计定案数量将会超过3纳米同期。
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