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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 10分钟前 来自 财联社
    财联社5月22日电,商务部5月22日下午召开例行新闻发布会,有记者就美国对人工智能芯片出口管制一事提问。商务部新闻发言人何咏前:中方已多次阐明立场。美方滥用出口管制,对中国进行遏制打压,违反国际法和国际关系基本准则,严重损害中国企业正当权益,危害中国发展利益。中方对此坚决反对,将密切关注美方后续情况,并采取坚决措施维护自身正当权益
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  • 49分钟前 来自 财联社
    财联社5月22日电,据美国《联邦公报》21日消息,韩国政府向美方提交官方意见书指出,从韩国对美出口存储芯片、从美进口逻辑芯片和芯片制造设备来看,两国在芯片产业上保持互补关系。若美国对韩产芯片加征关税,这恐将破坏韩美互补关系,从而拖累美国芯片产业发展。韩国政府强调,韩产高带宽内存(HBM)和高新DRAM芯片在美国扩大人工智能(AI)基础设施建设中不可或缺,并呼吁美国政府从战略角度谨慎对待相关问题。韩国政府认为,考虑到部分韩企正在美国兴建芯片工厂,其在短期内难免进口芯片制造设备和材料,美方关税恐将给韩企对美投资产生负面影响,呼吁给予韩国“特殊照顾”。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社5月22日电,根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能,皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社5月22日电,纳微半导体(Navitas)美股盘后涨超150%,英伟达选择Navitas合作开发下一代800伏高压直流架构。
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社5月22日电,纳微半导体(Navitas)美股盘后涨超120%,英伟达选择Navitas合作开发下一代800伏高压直流架构。
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  • 昨天 21:39 来自 财联社
    财联社5月21日电,在今日举办的小鹏汽车2025年Q1财报电话会上,小鹏汽车董事长何小鹏表示,小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功,算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍,目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节,三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步,图灵芯片将会部署在第五代机器人上,大幅提高机器人的端侧算力。(财联社记者 徐昊)
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  • 昨天 20:45 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,小米集团总裁卢伟冰在微博透露称,玄戒芯片不止O1一款。(记者 唐植潇)
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  • 昨天 20:32 来自 科创板日报记者 郭辉
    澜起科技:暂缓AI芯片开发并转向PCIe Switch产品 国内云厂商AI资本开支提振互联类芯片需求|直击业绩会
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  • 昨天 20:22 来自 科创板日报 郭辉 王锋
    财联社创投通:4月国内半导体领域现69起投融资事件 长江存储母公司完成94.2亿元融资
    阅读 46.1w+
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  • 昨天 19:29 来自 科创板日报 郑远方
    165亿美元市值跌剩零头,碳化硅龙头陨落
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  • 昨天 18:18 来自 财联社 刘蕊
    黄仁勋:美对华芯片出口管制“失败” 英伟达中国市场份额暴跌
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  • 昨天 18:03 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,在2025年台北国际电脑展的记者会上,英伟达CEO黄仁勋被问及英伟达是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时表示,CoWoS是非常先进的技术,英伟达目前没有其他选择。
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  • 昨天 17:43 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告,DRAM方面,由于预期未来供应将趋紧,现货市场DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格。同时,由于模组厂积极备货,DDR5产品价格也持续小幅上涨。集邦咨询认为,整体来看,2025年第二季现货价格将维持上涨趋势,DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小。
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  • 昨天 17:36 来自 华尔街日报
    财联社5月21日电,OpenAI最大的数据中心获得了116亿美元的融资,预计每栋建筑将使用多达50,000颗英伟达Blackwell芯片。
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  • 昨天 17:24 来自 财联社
    财联社5月21日电,中国贸促会副会长陈建安在京会见安森美半导体公司总裁哈桑·埃尔-库里一行,双方就加强中美工商界交流、改善外资服务保障、深化产业链供应链合作等议题进行交流。
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  • 昨天 16:58 来自 财联社
    财联社5月21日电,马来西亚贸工部长扎夫鲁表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称,去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。
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  • 昨天 15:55 来自 财联社
    财联社5月21日电,消息人士透露,软银集团将利用一笔由瑞穗银行、三井住友银行和摩根大通担任主承销商的贷款为其人工智能投资融资,这显示出软银为其宏大野心获取资金的能力。这笔为期一年的150亿美元过桥贷款是软银迄今最大一笔融资之一,将由21家银行提供资金,其中瑞穗银行提供13.5亿美元,SMBC提供12.5亿美元,摩根大通提供10亿美元。此外,汇丰银行和巴克莱银行合计出资9.5亿美元,高盛集团、三菱日联等七家银行共同出资8.5亿美元。这笔资金将助力软银试图影响人工智能发展进程的多年计划。首席财务官后藤芳光在上周财报会上透露,首项议程包括以65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing,以及对OpenAI投资至多300亿美元。
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  • 昨天 13:56 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,据日经新闻,由于非AI需求疲软,截至4月,日本在2023和2024财年建造或收购的7家半导体工厂中,只有3家开始量产。
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  • 昨天 11:41 来自 第一财经
    财联社5月21日电,英伟达CEO黄仁勋5月21日在台北Computex2025大会上表示,美国对华人工智能芯片出口管制是失败的。他说道:“事实证明,最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。”黄仁勋称,英伟达在中国的市场份额已从美国前总统拜登执政初期的95%降至目前的50%。
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  • 昨天 11:19 来自 科创板日报记者 吴旭光
    70.4亿元!沪硅产业拟收购新昇晶投等公司股权 国家大基金二期参与配套定增认购
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