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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 55分钟前 来自 科创板日报 张真
    中东战火波及半导体设备环节 厂商接上游通知:工程塑料至多涨价20%
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社4月2日电,Causeway Capital Management基金经理Arjun Jayaraman表示,领先的芯片公司,例如三星电子和SK海力士,势将从伊朗战争走向结束进程中受益最大。该公司34亿美元的新兴市场基金过去三年业绩优于96%的同行。
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    年内首家!芯密科技被抽中现场检查后主动撤单 不足一年科创板IPO“折戟”
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  • 2小时前 来自 TheElec
    《科创板日报》2日讯,由于美伊冲突不止,原油价格上涨,韩国锦湖石化和日本三菱化学近日已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料(EP)价格。用于设备及相关零部件的塑料占生产成本的10%至20%。根据产品不同,此次涨价幅度从5%到20%不等。据悉,工程塑料为原油提炼过程中而来,具有耐热性和抗冲击性,主要用于半导体工艺中的精密加工。
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  • 3小时前 来自 日经新闻
    《科创板日报》2日讯,日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件,主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器,导致需求低迷、销售不振。
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  • 昨天 23:55 来自 财联社
    财联社4月1日电,美股三大指数涨幅继续扩大,道琼斯指数涨0.98%,报46796.47点;标普500指数涨1.18%,报6605.79点;纳斯达克综合指数涨1.72%,报21962.69点。热门科技股中,英伟达股价上涨1.56%,苹果股价上涨0.29%,谷歌-A股价上涨3.59%,微软股价上涨0.56%,亚马逊股价上涨2.17%,台积电股价上涨2.87%。博通股价上涨1.52%,特斯拉股价上涨2.8%,美光科技股价上涨11.36%,超威半导体股价上涨4.58%。
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  • 昨天 22:34 来自 央视财经
    财联社4月1日电,近期,消费级内存条价格结束持续数月的暴涨态势,出现显著回调。这一波动迅速传导至下游二手数码产品市场。记者走访发现,此前因存储芯片短缺而异常火爆的废旧手机“拆料”回收热潮已经出现降温,旧手机回收价趋于理性。在深圳华强北的二手机回收市场里,不少店铺前仍有询价的消费者,但商户的报价较之前出现明显松动。多位商户表示,内存现货价格的下跌直接影响了手机回收行情,部分热门机型的回收价在一周内便有百元左右的跌幅。“比如这款二手手机,上周能回收到1000元,现在可能就只到900元了。”有商家表示,此前大量旧机出售,导致市场需求已满,因此旧机不再溢价。
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  • 昨天 21:23 来自 蓝鲸新闻
    财联社4月1日电,从知情人士处获悉,我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准已于2026年3月31日正式发布,并将于2027年4月1日起实施。据前述知情人透露,目前相关细则尚未公布,但已有ATL、力神、比亚迪、惠州马拉松等28家电芯企业,及5家芯片与BMS方案企业通过摸底测试。记者从业内了解到,针对行业长期存在的虚标容量、劣质电芯、安全事故频发等痛点,新规在技术层面实现多项突破:明确要求移动电源电芯必须通过针刺测试,确保贯穿后不起火、不爆炸;热滥用测试的温度与时长同步加严;新增整机跌落、挤压等严苛安全试验,还强制要求产品标注安全使用年限,完善过流、短路等保护机制。
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  • 昨天 20:31 来自 科创板日报记者 郭辉
    中微公司尹志尧:将坚持创新驱动的平台化发展 现规划总产值达700亿元|直击业绩会
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  • 昨天 19:04 来自 财联社
    财联社4月1日电,高盛在其最新研报中称,美国企业的人工智能(AI)采用率为18.9%,预计未来6个月内将上升至22.3%,AI采用进入“稳健增长期”。分析师预计,到2026年底,全球半导体营收将比当前水平增长49%。到2026年第四季度,预计AI相关硬件营收将突破7000亿美元。
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  • 昨天 18:51 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,今年3月,由于内存制造商和PC制造商提前签订供应合约并锁定短期价格,此前已经持续近一年的DRAM涨势戛然而止。不过,行业专家认为,今年第二季度DRAM价格将继续上涨。据韩媒爆料,三星电子和SK海力士这两家全球最大的DRAM制造商近日已通知客户,计划在第二季度大幅上调DRAM价格。
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  • 昨天 18:11 来自 财联社 刘蕊
    “存储荒”中场休息?DRAM价格3月涨势稍歇 但预计Q2继续上涨
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  • 昨天 17:09 来自 财联社
    财联社4月1日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3594亿美元,年增44%。英伟达蝉联营收冠军,博通因受惠AI浪潮较深,排名上升至第二名,超过消费性电子营收占比较高的高通。
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  • 昨天 16:55 来自 财联社
    财联社4月1日电,台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片,位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆,这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。
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  • 昨天 16:39 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示,AI芯片格局即将发生根本性变化,当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系,最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶段计算架构仍以GPU和CPU为核心,但未来的系统将围绕超大容量内存(如HBM与HBF)构建,处理器则更像是嵌入其中的组件。
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  • 昨天 16:29 来自 财联社 黄君芝
    台积电“日本第二厂”确定升级:2028年量产3纳米芯片!
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  • 昨天 16:23 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》1日讯,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。
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  • 昨天 16:08 来自 财联社
    财联社4月1日电,韩国产业通商部发布的“3月进出口动向”资料显示,3月韩国出口额同比增加48.3%,为861.3亿美元,创下单月最高纪录。其中,半导体出口额同比猛增151.4%,首次突破300亿美元关口,为328.3亿美元。此外,汽车出口同比增加2.2%,为63.7亿美元。石油产品出口额增加54.9%,为51亿美元。
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  • 昨天 16:07 来自 财联社
    财联社4月1日电,美股芯片存储板块盘前延续上一交易日涨势,希捷科技、闪迪涨超2%,西部数据、美光科技涨近2%。
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  • 昨天 16:00 来自 财联社
    财联社4月1日电,韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示,对中国出口在半导体、石化、无线通信设备等产品的带动下同比增加65%,为165亿美元,连续第5个月保持增势;对美出口则在半导体、电脑出口表现强劲的作用下骤增47.1%,为163.4亿美元。
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