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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 21:34 来自 财联社
    财联社10月15日电,费城半导体指数高开,涨超2%。阿斯麦涨4%,台积电涨超2%,英伟达、美光科技涨近2%。
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  • 昨天 21:21 来自 科创板日报记者 吴旭光
    昂瑞微科创板IPO过会 射频行业“寒冬”下隐忧仍存
    阅读 10.1w+
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  • 昨天 21:10 来自 财联社
    财联社10月15日电,英伟达概念股CoreWeave盘前涨超4%,此前人工智能初创公司Poolside与CoreWeave计划在西得克萨斯州建设大型数据中心。
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  • 昨天 20:42 来自 财联社记者 崔铭
    今年首份科创板三季报交卷!多公司经营“报喜”
    阅读 13.2w+
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  • 昨天 20:01 来自 科创板日报 张真
    算力龙头领衔!第一波半导体业绩浪来了
    阅读 16w+
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  • 昨天 19:22 来自 科创板日报记者 郭辉
    科创板首份三季报出炉 海光信息Q3业绩再创新高
    阅读 12.6w+
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  • 昨天 18:14 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,在今日举行的2025湾区半导体产业生态博览会(简称“2025湾芯展”)开幕式上,华润微董事长何小龙表示,芯片制程发展进入瓶颈期,7nm、5nm制程量产进度滞后,芯片产业迈入后摩尔时代,单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。他认为,后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种:一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律,实现1nm工艺的二维材料晶体管等;二是通过先进封装方案,将多个芯片异质集成到一起,以提高系统的整体性能,如2.5D/3D封装、Chiple等;三是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。(记者 陈俊清)
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  • 昨天 17:54 来自 科创板日报记者 郭辉
    2025湾芯展今日开幕:芯上微装携封装光刻机首秀 拓荆、沪硅等龙头晒出硬核技术
    阅读 18.2w+
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  • 昨天 17:43 来自 财联社
    财联社10月15日电,根据周三的一份声明,专注于人工智能(AI)的数据中心开发商Nscale已同意为微软公司在德克萨斯州建造一座电力容量至多达240MW的数据中心。这家初创公司称其将部署约10.4万个英伟达最新款的GB300芯片,该设施将于2026年第三季度投入运营。
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  • 昨天 17:26 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,根据TrendForce(集邦咨询)最新调查,2025年下半年因芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下调,部分晶圆厂第四季度的表现更将优于第三季度,已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
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  • 昨天 16:03 来自 财联社
    财联社10月15日电,英国AI基础设施公司Nscale与微软签订约20万张NVIDIA GB300 GPU合同。
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  • 昨天 15:41 来自 科创板日报记者 曾乐 陈俊清
    中国最强示波器如何打破技术封锁?新凯来旗下万里眼CEO刘桑接受《科创板日报》记者独家专访
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  • 昨天 14:24 来自 财联社 马兰
    半导体设备巨头Q3成绩单出炉!阿斯麦预告明年业绩持续强劲
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  • 昨天 13:39 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯, 在2025年第三季度财报视频访谈中,ASML首席执行官傅恪礼表示,AI相关投资持续强劲,推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长。光刻在晶圆厂总体投资中所占的比重不断提升,尤其是随着EUV在DRAM(动态随机存取存储器)和先进逻辑芯片客户中的采用势头增强。预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。但整体来看,预计ASML 2026年的净销售不会低于2025年。从产品组合来看,EUV业务将出现增长,而随着中国市场的变化,DUV业务可能会下滑。(记者 黄心怡)
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  • 昨天 13:32 来自 财联社
    财联社10月15日电,商汤午后快速走高,现涨超4%。据商汤科技消息,商汤科技与寒武纪达成战略合作,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配。
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  • 昨天 13:20 来自 财联社
    财联社10月15日电,近日,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司签署面向新发展阶段的战略合作协议,重点推进软硬件的联合优化,并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上,双方将聚焦企业服务等垂直行业场景,紧密结合各自软硬件能力,打造面向垂直领域的一体机解决方案。双方还将共同探索在优势区域市场的深度协同,汇聚地方产业资源和行业服务优势,构建更具活力和影响力的区域人工智能繁荣生态。
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  • 昨天 13:20 来自 财联社
    财联社10月15日电,据商汤科技官微15日消息,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司近日签署面向新发展阶段的战略合作协议,重点推进软硬件的联合优化,并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上,双方将聚焦企业服务等垂直行业场景,紧密结合各自软硬件能力,打造面向垂直领域的一体机解决方案。
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  • 昨天 13:11 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦计划在2026年1月宣布一项新的股票回购计划。
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  • 昨天 13:09 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦预计2026年销售额不会低于2025年,将在1月提供有关2026年展望的更多细节。
    阅读 206.4w+
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  • 昨天 13:09 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦表示,公司第三季度表现良好,人工智能领域的投资持续呈现积极势头。
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