财联社
财经通讯社
打开APP
14:52:04【晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付】
财联社8月25日电,据晶升股份消息,近日,晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验,正式装车发运交付客户,标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展,为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。
晶升股份-0.52%
半导体芯片 第三代半导体 耐火材料 碳化硅
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-25 14:52:04 943002 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消