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09:02:05【硅宝科技:多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试】
财联社8月25日电,硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示,2026年上半年,公司积极开展产品研发与市场拓展,研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品,已在服务器芯片、光模块等领域测试,推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外,公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证,为未来业务增长注入新动能。
硅宝科技+1.57%
TMT行业观察 半导体芯片 LED 光模块 服务器
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2026-08-25 09:02:05 2003709 阅读
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