财联社8月25日电，随着市场对人工智能交易行情的投资热情消退，叠加监管机构出台举措抑制相关投资需求，韩国挂钩芯片企业的杠杆ETF本月出现近10亿美元资金流出。数据显示，8月截至目前，挂钩三星电子的杠杆产品资金流出3.81亿美元，跟踪SK海力士的同类产品流出6.01亿美元。这是该类产品自5月末上市以来首次出现月度资金净流出。这类产品目标是放大芯片企业个股两倍的日间涨跌幅，被认为加剧了大盘整体波动。尤其是7月全球AI板块遭遇抛售，韩国综合指数出现22%的历史性大跌。此后，韩国监管机构提高了新投资者的最低入金门槛，还强制要求投资者完成为期五天的模拟交易。

财联社8月25日电，据晶升股份消息，近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。

财联社8月25日电，就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问，广电计量24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单增速高于收入增速，为后续业务持续增长提供订单支撑。板块收入呈现阶段性增速放缓特征，分季度来看，一季度收入同比约增长2%，二季度增速已恢复至16.7%，呈现逐步回升态势。该板块收入阶段性增速有所放缓，主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响，部分专业产能饱和，新建实验室产能释放需要一定时间。公司现已建成上海、广州、无锡、东莞集成电路测试实验室；当前重点推进深圳、长沙、杭州实验室建设工作，其中深圳实验室已正式投产，半年度已形成产值贡献。公司将持续扩充业务产能，并维持相应研发投入，做好创新技术积累。后续公司将通过资本支出与设备租赁相结合的方式，保障订单产能消化，有信心保持全年的收入稳定增长。

财联社8月25日电，普华永道发布《中国企业并购市场2026年中回顾及展望》报告。报告显示，在资本市场与政策利好的双重驱动下，2026年上半年中国并购市场强势回暖：交易宗数与交易规模双双跃升至近三年高位。全市场交易宗数达7,316宗，同比增幅近30%，再创历史新高；交易总规模攀升至2,416亿美元，同比激增56%，为2023年以来半年度最佳表现。报告指出，2026年上半年并购市场的强劲复苏主要由财务投资者主导，其交易宗数和规模同比涨幅分别接近50%和85%。与此同时，战略投资者交易宗数虽微跌7%，交易额却上涨近40%。超大型交易（单宗金额超10亿美元）数量保持稳定，累计达27宗，与去年同期基本持平。其中境内战略投资类交易占14宗，超半数由国资主导推进。资金流向呈现明显的科创聚焦特征，高科技领域的超大型交易共10宗，主要集中在AI、存储、半导体等硬科技赛道。

财联社8月25日电，光力科技在互动平台表示，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证；激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

财联社8月25日电，SpaceX首席执行官马斯克8月24日在社媒平台上发文表示，SpaceX与英伟达合作，设计了一套针对太空环境优化的Vera Rubin NVL72系统。马斯克预告，SpaceX首批搭载英伟达芯片的AI卫星将于明年第四季首次发射，2028年实现大规模部署。

财联社8月25日电，消费电子涨价潮迎来新的参与者。亚马逊在上周末大幅提高了其硬件设备的价格，部分商品涨幅高达60%。亚马逊旗下最受欢迎的电子产品，包括流媒体设备Fire TV、智能音响Echo、电子书阅读器Kindle和路由器品牌Eero都调整了价格。其中，亚马逊的平价智能音响Echo Dot价格从49.99美元上涨至79.99美元，涨幅高达60%。亚马逊发言人对此解释称，消费电子行业正面临内存和存储组件成本大幅上涨的问题。亚马逊在尽可能地消化这些成本上涨之后，调整了旗下所有产品线的价格。

财联社8月25日电，据盈新发展消息，近日，盈新发展控股的广东长兴半导体科技有限公司举办集中签约仪式，先后与两家半导体供应链优质企业达成深度战略合作。其中，长兴半导体与邦达智联（上海）科技发展有限公司达成战略合作，合作周期内邦达智联将定向采购长兴半导体约6亿元规模的DRAM、NAND等主流存储产品。与此同时，长兴半导体与上海快速智芯数据科技有限公司达成战略合作，双方将围绕产品代理、供应链服务、仓储服务三大核心板块开展全方位深度合作。

财联社8月25日电，有消费者发帖称，淘宝天猫店铺“SKhynix旗舰店”突然宣告终止经营，担忧所购内存条无法享受售后质保。“SKhynix旗舰店”主页公示，该店铺拟于2026年9月9日自主终止经营，已下架所有产品。目前已无法从淘宝平台直接搜索到该店铺。

财联社8月25日电，硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。

财联社8月25日电，人民日报钟才文文章指出，基础研究是整个科学体系的源头，是所有技术问题的总机关。要加大对基础研究的长期稳定支持，增强科技创新体系化攻关能力，促进科技创新和产业创新深度融合。深入实施“人工智能+”行动，打造智能经济新形态，推动人工智能技术赋能千行百业，同时完善人工智能治理体系，加快人工智能基础性立法进程。今年以来，人工智能算力需求快速增长，驱动半导体行业加快发展。既要强化先进算力供给，也要避免“一哄而上”。积极推动前沿技术突破和未来产业发展，着力打造新兴支柱产业，持续推动传统产业改造升级。我国经济发展具有广阔回旋空间、巨大市场潜力和强大韧性活力。我们要坚定信心，迎难而上，用好各种机遇和优势，以更加昂扬向上的精气神，推动高质量发展行稳致远。

财联社8月25日电，随着A股上市公司2026年半年报披露进入高峰期，社保、保险、合格境外机构投资者（QFII）等长线资金的持仓动向逐渐浮出水面。已披露的上市公司半年报数据显示，半导体、电子设备等赛道获持续加码，长线资金用真金白银为中国经济转型升级投出“信任票”。分析人士认为，随着制度堵点逐步打通、考核机制向中长期转型，A股资金结构有望持续优化，“长钱长投”的良性生态渐行渐近。

财联社8月24日电，费城半导体指数开盘跌2.33%，现报11467.11点。