①高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元,同比增速同步调升;
②高盛预计半导体行业上行周期有望延续至2028年,设备厂商订单能见度将提升。
财联社8月24日讯(编辑 周子意)软银集团计划面向零售投资人发行规模高达1万亿日元(约合63亿美元)的债券,创下日本企业单笔发债规模的纪录。软银此次发债,旨在筹资兑现对OpenAI的投资承诺。
据公司文件显示,这笔7年期的债券预计将于9月4日定价,票面利率指引区间为4.3%至4.9%。
更依赖于零售投资者
软银此举是全球科技巨头争相筹措资金、激烈角逐人工智能全球领导地位的最新一例。
周一(8月24日),阿里巴巴集团在港交所完成了史上最大规模的二次股票发售,募集资金800亿港元,用于支持其在芯片、数据中心和大语言模型领域的投入;此外数据中心领域四大巨头——谷歌母公司Alphabet、Meta Platforms、微软和亚马逊——也已承诺在未来数年内投入近2.4万亿美元用于人工智能相关支出。
目前,软银已向OpenAI注资超过600亿美元,并正加速投资数据中心,以扩大计算能力。
但是,随着人们对如何实现技术盈利的疑问持续存在,同时又有关于产能过剩、企业债务不断上升以及许多人工智能融资交易具有循环性质的警告,这笔支出引发了投资者的广泛关注。
NLI研究所高级金融研究员Yuuki Fukumoto表示,“该公司押注零售投资者会购买一款收益率诱人的产品,并且似乎有信心在当前几乎没有能跑赢通胀的固定收益产品时,成功激发市场需求。由于存款增长疲软、信用评级以及七年期久期等因素,银行难以承担这一风险,因此该笔交易更依赖于零售投资者。”
年内第三次举债
此次发行将是软银今年第三次面向零售投资者的债券销售,此前它分别在4月和6月募集了4180亿日元和2600亿日元。
据BI信贷分析师Sharon Chen称,此次新发行的票面利率预计将在4.3%至4.9%的参考区间上限附近定价。她补充道,即使完成此次债券发行,软银仍将面临超过200亿美元的资金缺口,表明短期内海外债券发行的可能性很高。
此前,软银考虑以持有的OpenAI股份作为抵押进行融资,将其募资目标从100亿美元下调至约60亿美元。但是6月有报道称,在与潜在债权人的谈判中,这一计划陷入僵局。
上月,标普全球评级于7月16日将软银的展望由负面上调至稳定之后,理由是该公司关键财务比率的改善程度超出此前预期,标普维持软银长期发行人信用评级为BB+。