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14:58:26【小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100】
财联社8月24日电,小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装,采用Hybrid Bonding混合键合工艺,实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽,16倍于传统旗舰手机,端侧推理速度最高可达330TPS。
人工智能 半导体芯片 智能手机前沿观察 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-24 14:58:26 1059501 阅读
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