财联社8月24日电，美股存储芯片板块盘前下挫，SK海力士跌3.5%，美光科技跌近4%，闪迪跌超5%。

财联社8月24日电，为了完善顶层设计、加强政策引领，工信部研究编制了《关于加强时空信息终端供需适配 促进融合应用的行动计划》，目前已经完成部内外征求意见，计划今年印发实施。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康介绍，北斗卫星导航系统是我国重要的空间信息基础设施，截至2025年底，国产北斗兼容型芯片及模块累计出货量接近26亿片，各类北斗功能终端产品社会总保有量超过22亿台/套。2025年我国卫星导航产业总体产值达6290亿元，同比增长9.24%。

《科创板日报》24日讯，今日，小米发布首款AI旗舰SoC-玄戒O3。据悉该芯片采用3nm工艺制程，所有主要模块全部部署了硬件AI加速单元；端侧AI计算，相比传统旗舰SoC，首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗降低了26%。

财联社8月24日电，港股芯片股集体下挫，中芯国际跌8%，兆易创新、华虹宏力跌超5%。

财联社8月24日电，小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

财联社8月24日电，小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。

财联社8月24日电，企查查显示，近日，微导纳米科技（合肥）有限责任公司成立，经营范围包含：新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由微导纳米全资持股。

财联社8月24日电，在8月24日的小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。（界面新闻记者 伍洋宇）

财联社8月24日电，2026年上半年度实现营业总收入31,202.80万元，同比增长9.30%；实现归母净利润588.71万元，同比增长8.07%。2026年1-6月，经营活动产生的现金流量净额6,461.84万元，同比大幅增长94.93%。公司营收与净利润双增，经营质量持续向好。截至报告披露日，应用于智能穿戴和手机的AMOLED显示驱动芯片已实现出货，在实现国内驱动IC产业链本土化上取得成绩；MicroLED产品已成功应用于AR眼镜等新生领域。同时，公司深度转化并复用在微显示领域的核心技术积累，延伸布局MicroLED光互连新赛道，逐步构建“显示”与“AI”协同互促的长期技术能力。

财联社8月24日电，据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

财联社8月22日电，上海集成电路技术与产业促进中心、司南半导体超级孵化器、海洋高新集成电路孵化器、上海临港新工科产教融合研究院等四方正式启动“集成电路产业共性技术对接平台”建设计划。当天，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛颁奖典礼在临港举行。该大赛是国内集成电路领域最具规模、最具影响力的高校赛事，第十届报名队伍超过8800支，参赛师生逾25000人，参与高校570余家，整体规模与参赛质量均创历史新高。大赛期间还举办了人才对接、企业宣讲、集成电路产学研讨交流、青年技术交流分享等系列活动，中芯国际、盛美半导体、格科微、临港联合大学科技园、司南半导体超级孵化器、海客空间孵化器、上海海洋大学国家大学科技园等临港本土龙头企业、高能级孵化器、高校科创机构参加。

财联社8月21日电，费城半导体指数日内下跌1.05%，现报11675点。

财联社8月21日电，费城半导体指数开盘涨1%，报11929.87点。