财联社9月22日电，费城半导体指数开盘走高，现涨0.8%。泰瑞达涨超6%，阿斯麦涨超3%，应用材料涨超2%，台积电涨超1%，英伟达跌0.5%。

《科创板日报》22日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理服务，在传统大容量HDD严重供不应求的情况下，CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方，催生专为AI推理设计的Nearline SSD（近线固态硬盘），以满足市场的迫切需求。随着AI推理应用扩张，预计这股需求热潮将延续到2027年，因此2026年Enterprise SSD（企业级固态硬盘）的供应将呈吃紧状态。

财联社9月22日电，郑州航空港经济综合实验区管理委员会发布《支持新能源汽车产业集群发展若干措施》，其中提到，支持整车和零部件协同发展。鼓励新引进的车规级芯片、智能传感器、智能驾驶、智能座舱、汽车电子、内外饰件、汽车座椅等零部件企业进入整车、专用车企业供应链体系，对整车和专用车企业非关联零部件生产企业，年度零部件销售收入达到3000万元及以上的，按照其年度销售收入的1%给予奖励，最高不超过500万元；以后年度，以企业上一年度销售收入为基数，增长10%及以上的，按照其年度增量部分的1%给予奖励，最高不超过200万元。

财联社9月22日电，芯片股持续走强，端侧方向领涨，芯原股份逼近20cm涨停，创出历史新高，此前超讯通信涨停，润欣科技、中科蓝讯、燕麦科技涨超10%，灿芯股份、晶晨股份、恒玄科技等跟涨。消息面上，据TheInformarion日前报道，OpenAI与立讯达成协议，共同生产未来的消费级Open AI设备，目标是打造智能手机之外的下一代AI入口。

财联社9月22日电，三星电子涨幅扩大至5%，此前报道称HBM3E芯片产品通过英伟达测试。

《科创板日报》22日讯，上交所官网显示，9月21日，沐曦集成电路(上海)股份有限公司（简称沐曦股份）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网。此前，沐曦集成电路IPO于2025年6月30日受理，2025年7月19日收到首轮问询，2025年9月5日收到第二轮问询。

财联社9月22日电，英伟达供应商IBIDEN据悉将扩大集成电路基板产量，集成电路封装基板应用于生成式人工智能服务器。

财联社9月20日电，全国首座500千伏全自主可控新一代变电站——西泉变电站今天（9月20日）在辽宁投运。西泉变电站首次实现了电气、保护设备的核心材料、关键芯片、操作系统、数据库乃至技术标准体系的全链条国产化，提高了电网安全和辽北地区新能源电力送出能力。

财联社9月20日电，瑞德智能9月20日在互动平台表示，公司始终密切关注人工智能领域的技术发展与行业应用，正积极引入高端人才，投资AI硬件算力建设，研究AI技术在家电领域的应用，以积极赋能电子信息产业。在技术研发成果方面，公司采用行业端侧AI芯片，已量产具备语音识别、视觉识别功能的产品；同时，公司正积极布局AI健康管理及能源管理领域的研发工作。未来，公司将根据技术发展趋势与业务需求，结合自身发展规划，动态优化合作策略，推动智能化产品生态的持续升级。

财联社9月20日电，中信证券研报表示，三季度为电子板块传统旺季，25年三季度行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中AI算力相关（算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等）需求强劲，海外算力链和国产算力链持续加速上行；存储景气度增强，企业级需求旺，2025年下半年以来NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期；ToB泛工业端需求持续回升，有望带动相关模拟、功率和成熟制程在低基数背景下实现同比高增速，且景气度有望延续至年底；消费电子三季度为传统旺季，下游需求平稳，其中智能影像行业需求强劲，部分细分受高基数+抢出口效应减弱影响，与此同时部分受益份额提升及创新升级的公司预计业绩较好；半导体设备链国产化稳步推进，先进逻辑订单逐步落地，存储订单底部回升，且行业并购整合趋势明确。

财联社9月20日电，中原证券研报表示，近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格，阿里和华为算力进展及成果相继发布，集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布，中国不光在模型层对标海外厂商，在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距，在超节点和集群层面的全球领先，而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期，仍然继续看好近期行业市场表现，建议积极关注EDA企业华大九天，有大规模智算中心交付计划的润泽科技，在低空经济和商业航空领域积极开拓的中科星图。