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16:49:34【面向2.5D/3D先进封装 长电科技高深宽比TSV研发取得突破】
财联社8月19日电,长电科技宣布,公司在高深宽比先进TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技术研发方面取得重要进展,并与合作伙伴共同完成样品试制。长电科技的TSV制备方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端先进封装应用,旨在进一步增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力,为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。
长电科技-8.99%
半导体芯片
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2026-08-19 16:49:34 559692 阅读
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