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10:21:23【上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划:加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地】
财联社8月19日电,上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出,聚焦高端芯片设计、工艺制造、核心装备与材料等产业链关键环节,围绕“一体两翼”(张江核心园、临港园、嘉定园)核心区建设,强化产业协同,打造集成电路先导产业集群。高端芯片设计,支持电子设计自动化(EDA)工具与智能化升级等先进封装技术体系构建,加快电子设计自动化及集成电路设计模块创新中心和第五代指令集(RISC-V)创新中心建设。工艺制造,重点推进一批重大产业化项目建设,打造工艺平台。核心装备与材料,加快建设半导体高端装备示范园,推进集成电路检测装备、先进封装设备等关键装备研发及产业化,加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地。
半导体芯片 先进封装 半导体材料 EDA
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-19 10:21:23 349958 阅读
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