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AI基建催生创纪录发债潮:美国投资级债券年内再度刷新历史!
①截至8月17日,8月美国投资级债券发行规模达1452亿美元,创历年同月纪录新高;
                ②此外,今年迄今,有六个月发债规模为历年同月最高或第二高;
                ③摩根大通此前将2026年科技、媒体和电信企业美元债发行预测上调约20%至5400亿美元。

财联社8月18日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)的基础设施建设的支出助长了企业举债。美国投资级债券发行规模连续第三个月创下历年同月纪录新高,创纪录的发债速度仍在延续。

根据媒体汇编的数据,截至周一(8月17日),8月美国投资级债券累计发行规模已达1452亿美元,超过2020年8月创下的1360亿美元历年同月纪录。

值得一提的是,在今年1月、6月和7月,投资级债券发行规模也纷纷别创下历年同月最高纪录,另有三个月的发行规模为历年同月第二高。

大量债券涌入市场已经让投资者在买什么债、以什么价格买入方面变得更加挑剔。上周,初始认购订单最终被撤回的比例大幅上升,就体现了这一点。

不过,企业并未因此而止步,本周一发行人合计发行91亿美元债券,当日12笔交易中,有两笔来自私募信贷基金。

本月债券发行中,美国科技巨头Alphabet的250亿美元债券发行规模居首。这是今年第八笔规模达到或超过250亿美元的债券发行,而且这八笔全部来自科技公司。

近期,摩根大通近期将2026年TMT(科技、媒体和电信)企业美元债发行预测上调约20%,至5400亿美元。

此外,市场预计未来还将有更多发债,因为债务资本市场通常会在9月初加速,尤其是在美国劳动节假期之后。今年迄今,美国企业债发行规模已达1.46万亿美元,比2020年同期高出8.5%。

2026年全球发债活动同样激增,通过承销团公开发行的债券累计规模达到5万亿美元的时点为历年来最早。

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