财联社8月14日讯（编辑 赵昊）超威半导体（AMD）通过发行债券募得47.5亿美元，创下这家芯片制造商的发债规模纪录，也代表其加入了近期AI企业债务融资的浪潮。

发稿前不久，AMD在官网公布了其向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，此次发行的投资级债券分为四个部分，期限分别为3年、5年、7年和10年。

其中，2029年到期（3年期）债券的发行规模为12.5亿美元，票面利率为4.6%；2031年到期（5年期）债券的发行规模为15亿美元，票面利率为5%。

2033年到期（7年期）债券和2036年到期（10年期）债券均为10亿美元，票面利率分别为5.25%和5.5%，其中10年期债券的利率较美国10年期国债高了约0.9个百分点。

来源：AMD官网

AMD在监管文件中表示，此次债券发行所得资金将用于一般企业用途，其中可能包括偿还债务。有数据显示，AMD有8.75亿美元债券将于下个月到期。

参与此次债券发行的银行有巴克莱、美银、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、高盛、汇丰等。AMD上一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时筹集了15亿美元。

当下，AMD正在加大支出，以满足人工智能（AI）热潮推动的算力需求。近期，公司公布了与Anthropic、微软等企业达成的协议，这些合作将扩大其芯片的应用范围。

在与Anthropic的合作中，AMD承诺将根据约定的部署里程碑，陆续向Anthropic投资最高50亿美元。当时有消息称，AMD还正与Anthropic洽谈，未来可能为其数据中心租赁协议提供财务担保。

根据媒体汇总的分析师预期，AMD今年营收预计将增长47%，超过510亿美元。